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1+X集成电路理论复习题与答案

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根据物流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。

A、芯片名称

B、晶圆测试随件单

C、中转箱号

D、芯片测试随件单

正确答案：C

2.一般来说，()封装形式会采用平移式分选机进行测试。

A、LGA/TO

B、LGA/SOP

C、DIP/SOP

D、QFP/QFN

正确答案：D

答案解析：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

3.风淋的作用是（）。

A、清除进入车间的人或物体表面的灰尘

B、检测进入车间人员的体重与生态状况

C、降低人体衣物表面的温度

D、使衣物保持洁净、平整

正确答案：A

答案解析：风淋的操作是针对芯片处于裸露状态工艺的车间设计的，其目的是为了清除进入车间的人或物体表面的灰尘，保证车间内的无尘环境不被破坏。

4.用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。

A、反射

B、干涉

C、衍射

D、二氧化硅膜本身的

正确答案：B

答案解析：硅片表面生成的二氧化硅本身是无色透明的膜，当有白光照射时，二氧化硅表面与硅-二氧化硅界面的反射光相干涉生成干涉色彩。不同的氧化层厚度的干涉色彩不同，因此可以利用干涉色彩来估计氧化层的厚度。

5.电镀工序中完成前期清洗后，下一步操作是（）

A、装料

B、高温退火

C、电镀

D、后期清洗

正确答案：C

答案解析：电镀流程：装料→前期清洗→电镀槽电镀→后期清洗→高温退火。

6.转塔式分选机设备进行编带后，进入()环节。

A、上料

B、测试

C、外观检查

D、真空包装

正确答案：C

答案解析：转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料→测试→编带→外观检查→真空包装。

7.下列语句的含义是（）。

A、-OUT=0X00FF;

B、-OUT|=0X0F00;

C、GPIOB低八位端口，高四位为低，低四位为高

D、GPIOB低八位端口，高四位为高，低四位为低

E、GPIOB高八位端口，高四位为低，低四位为高

F、GPIOB高八位端口，高四位为高，低四位为低

正确答案：C

8.()可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

A、测试机

B、探针台

C、塑封机

D、真空包装机

正确答案：B

答案解析：探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

9.通常情况下，一个编带盘中芯片的数量是()。

A、2000

B、8000

C、1000

D、4000

正确答案：D

10.在使用万用表之前先应（）。

A、选择合适的量程

B、选择合适的挡位

C、表笔短接

D、机械调零

正确答案：D

11.在扎针测试时，如果遇到需要加温的晶圆，对晶圆的加温是（）。

A、在扎针调试之前

B、在扎针调试之后

C、在扎针调试前后都可以

D、在扎针调试过程中

正确答案：A

12.若使用串口助手下载程序到单片机，则需要keil软件生成（）文件。

A、Inp

B、Dsp

C、Hex

D、Crf

正确答案：C

13.在外观检查中发现料管破损，应()。

A、继续使用

B、及时更换

C、对破损部位进行修补

D、视情况而定

正确答案：B

答案解析：料管破损时要进行料管更换，否则会丢失芯片。

14.封装工艺中，（）工序后的合格品进入塑封工序。

A、第三道光检

B、第二道光检

C、芯片粘接

D、引线键合

正确答案：A

15.对准和曝光过程中，套准精度是指形成的图形层与前层的最大相对位移大约是关键尺寸的（）。

A、二分之一

B、三分之一

C、四分之一

D、五分之一

正确答案：B

答案解析：版图套准过程有了对准规范，也就是常说的套准容差或套准精度。具体是指要形成的图形层与前层的最大相对位移。一般而言大约是关键尺寸的三分之一。

16.一般来说，()封装形式会采用转塔式分选机进行测试。

A、LGA/TO

B、LGA/SOP

C、DIP/SOP

D、QFP/QFN

正确答案：A

答案解析：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

17.LK32T102最大支持（）个I/O端口。

A、64

B、72

C、36

D、48

正确答案：D

18.芯片检测工艺中，整批芯片完成外观检查后，需要进入（）环节。

A、真空包装

B、测试

C、上料

D、编带

正确答案：A

19.下列描述错误的是（）。

A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备

B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机

C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行

D