TWHQASA 12-2024 10.5G 化学气相沉积设备用下部加热基座.docxVIP

ICS71.120.99

CCSG92

团 体 标 准

T/WHQASA12—2024

10.5G化学气相沉积设备用下部加热基座

lowerheatingsusceptorproductsof10.5Gchemicalvapordepositionequipment

2024-12-30发布 2024-12-30实施

芜湖市质量与标准化协会 发布

T/WHQASA12

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前 言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由芜湖通潮精密机械股份有限公司提出。

本文件由芜湖市质量与标准化协会归口。

本文件起草单位：芜湖通潮精密机械股份有限公司、合肥京东方显示技术有限公司、芜湖芯通半导体材料有限公司、芜湖长信科技股份有限公司、芜湖晶纯科技有限公司、安徽润景信息科技有限公司。

本文件主要起草人：司奇峰、王慧、刘其贵、何新玉、熊宏祥、王玉亮、王宜申、吴小杰、郑建军、王茹、黄锦祥、张丽。

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10.5G化学气相沉积设备用下部加热基座

范围

本文件规定了10.5G化学气相沉积设备用下部加热基座产品（以下简称“下部加热基座”）的技术要求、检测方法、检验规则以及包装、运输和贮存。

本文件适用于10.5G化学气相沉积设备用下部加热基座产品的研制、生产、检验和交付。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T

4957-2003

非磁性基础金属上非导电覆盖层覆盖层厚度测量涡流法

GB/T

18719-2002

热喷涂术语、分类

GB/T

36176-2018

真空技术氦质谱真空检漏方法

术语和定义

GB/T18719-2002界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

下部加热基座 lowerheatingsusceptor

化学气相沉积（CVD）工艺设备的下部加热电极，用于化学气相沉积时对玻璃基板进行承载和均匀

加热。

Bush孔径 Bushaperture

化学气相沉积设备用下部加热基座背面的安装陶瓷孔直径。

要求

产品结构

下部加热基座的结构说明如下：

a）结构：产品表面阳极氧化膜、铝基板、内圈加热丝、外圈加热丝、热电偶、加热丝引出杆；b）加热方式：内圈和外圈电阻丝加热；

c）电源连接方式：加热丝加电；d）产品结构见图1。

图1 下部加热基座结构

外观质量

下部加热基座阳极膜表面应平整光洁，不应有划伤、膜层开裂、毛刺等缺陷。

主要技术指标

下部加热基座的技术指标见表1。

表1 下部加热基座技术指标

序号

指标名称

单位

要求

规定测量点数

1

平面度a

mm

0.5~1.0

7×7=49

2

膜厚a

μm

20±3

7×7=49

3

粗糙度a

μm

20±2

7×7=49

4

温度均匀性

℃

±10

（220℃非真空条件下）

—

5

Bush孔径

mm

27.0±0.1

34孔全检

6

氦漏率

Pa·m3/s

≤1.0·10-9

—

7

内圈加热丝电阻

Ω

30±3

4

8

外圈加热丝电阻

Ω

26±2

4

9

加热丝与基体间绝缘阻抗

MΩ

≥2

8

a平面度、膜厚和粗糙度指标均按图1所示测量产品正面指标。

试验方法

一般试验条件

环境温度：15℃～35℃；相对湿度：25%~75%；

气压：试验场所的大气压。

外观质量

在照度（1000±200）lx的条件下目测检查。

平面度

用平面度测量仪进行测量并记录数据，取其算数平均值作为测量结果。平面度测量规定点数见图2所示。

图2 平面度、膜厚和粗糙度测量规定点数

膜厚

按照GB/T4957-2003的要求，用膜厚测试仪对阳极氧化膜层进行测量并记录数据。膜厚测量规定点数见图2所示。

粗糙度

用粗糙度测量仪进行测量并记录数据，粗糙度仪器测量方向需沿图示测量方向进行，测量距离＞5mm。粗糙度测量规定点数见图2所示。

温度均匀性

加热丝加380V工作电压，并通电保持1h以上，待产品温度稳定后，测量8个点位温度并记录数据，所测温度最大值与最小值的差值即为温度均匀性。温度测量规定点数见图3所示。

图3 温度测量规定点位

Bush孔径

用内径千分尺进行测量并记录数据。Bush孔径测量规定点数见图4所示。

图4Bush孔径测量规定点数

氦漏率

按GB/T36176-201