景旺电子-市场前景及投资研究报告：立足汽车，放眼AI.pdf

景旺电子（603228.SH）深度报告

立足汽车，放眼AI2025年03月27日

➢内资PCB龙头，业绩稳健增长。公司成立于1993年，为内资PCB龙头企推荐首次评级

业。公司主要从事PCB产品的研发、生产和销售，产品涵盖刚性板、柔性板、金

当前价格：34.56元

属基板、HDI板及刚挠结合板等多种类型，广泛应用于通信设备、消费电子、计

算机、工业控制、汽车电子和医疗设备等领域。2019-2023年，公司营收从63.32

亿元增长至107.57亿元，CAGR达14.17%。24年前三季度公司共实现营收[Table_Author]

90.78亿元，同比增长17.11%；归母净利润9.04亿元，同比增长29.14%。公

司毛利率长期保持在22%以上，24年前三季度毛利率达24%。

➢PCB行业：电子元器件之母，算力、汽车市场增长动能强劲。印制电路板

（PCB）是电子产品的关键组件。据Prismark预计，消费电子、服务器、汽车

电子等PCB下游产业有望维持较高的增长速度，在此推动下，PCB市场规模于

2028年有望达到904亿美元，2023年-2028年CAGR可达5.4%。消费电子

领域，轻薄化、高速化推动手机FPC用量和ASP不断提升。苹果手机主板逐步

导入高阶HDI、SLP，引领主板PCB价值量提升，高阶产品渗透率上升。服务器

领域，受益于AI算力需求高增，用于AI服务器的高端PCB市场快速增长。汽

车领域，随着电子化水平提高，轻量化趋势刺激车用FPC需求增长，智能化带动

PCB产品高端化。

➢技术积累深厚，多元化布局助力AI产品拓展。公司在国内设有六大生产基

地，拥有12个工厂，主营产品包括刚性电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）和

金属基电路板（MPCB），公司卡位前沿技术，掌握HLC及HDI批量生产的核

心技术，对PCB主要品类实现全覆盖。公司目前在服务器EGS/Genoa平台、

超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI等多层高

阶软/硬板等数据中心相关产品实现了量产，在交换路由、服务器高速FPC/高阶

R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC等技术上实现了重大突破。

800G光模块对应PCB的多款产品已获多个客户验证通过，实现为海内外头部光

模块厂商批量供货。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数

据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突

破。公司提前卡位前沿技术，凭借特色工艺及深厚的技术积累，有望在AI浪潮

中取得领先地位。

➢投资建议：我们预计公司2024-2026年将实现营收124.23/149.07/181.71

亿元，实现归母净利润12.22/16.05/20.61亿元，对应现价PE为26/20/16倍，

我们看好公司在汽车、AI服务器领域的超前技术布局及增长空间，首次覆盖，给

予“推荐”评级。

➢风险提示：PCB行业复苏不及预期；产能建设与研发进度不及预期；行业竞

争加剧。

[Table_Forcast]

盈利预测与财务指标

项目/年度2023A2024E2025E2026E

营业收入（百万元）10,75712,42314,90718,171

增长率（%）2.315.520.021.9

归属母公司股东净利润（百万元）9361,2221,6052,061

增长率（%）-12.230.531.428.4

每股收益（元）1.001.311.722.21

PE