TWSJD 14.7-2024 工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防指南 第7部分：电子产品制造作业.docxVIP

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中国卫生监督协会团体标准

T/WSJD14.7—2024

工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防指南第7部分 电子产品制造作业

Ergonomicguidelinesforthepreventionofwork-relatedmusculoskeletaldisordersPart7：Electronicproductsmanufacturingwork

2024-03-11发布 2024-03-26实施

中国卫生监督协会 发布

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目 次

前 言 II

范围 1

规范性引用文件 1

术语、定义和缩略语 1

生产工艺（活动）、工效学危险因素与潜在的WMSDs部位 2

干预措施 3

效果评估 3

附

录

A

（资料性）电子产品制造作业潜在工效学危险因素及其来源和可参照的干预措施 4

附

录

B

（资料性）电子产品制造作业工效学干预措施示例 10

参

考

文

献 33

I

前 言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国卫生监督协会提出并归口。

本文件主要起草单位：上海市疾病预防控制中心、中国疾病预防控制中心职业卫生与中毒控制所、重庆市疾病预防控制中心、广州市职业病防治院、天津市疾病预防控制中心、上海闵行区疾病预防控制中心、上海松江区疾病预防控制中心。

本文件主要起草人：杨凤、尹艳、郭薇薇、王忠旭、贾宁、邸妞、丁文彬、陈凤琼、王致、彭志恒、刘静、应圣洁、徐晓文、蒋元强、江松。

II

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工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防指南第7部分 电子产品制造作业

范围

本文件规定了电子产品制造作业预防工作相关肌肉骨骼疾患的工效学技术要求。

本文件适用于电子产品制造作业人员肌肉骨骼疾患相关工效学危险因素的识别、评估、预防和控制。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

T/WSJD14.1-2020工作相关肌肉骨骼疾患的工效学预防原则第一部分：通用要求

术语、定义和缩略语

术语和定义

上述引用文件界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

电子产品制造作业Electronic productsmanufacturingwork

指电子设备、电子元器件和电子专用材料的生产制造作业。电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术（包括）软件发挥作用的设备；电子元器件是电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元；电子专用材料指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料等。

印制电路板PrintedCircuitBoard，PCB

又称印刷线路板，是重要的电子部件，为电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

表面贴装技术SurfaceMountedTechnology，SMT

一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

双列直插形式封装技术DualIn-linePackage，DIP

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片封装技术，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件。

缩略语

下列缩略语适用于本文件。

WMSDs工作相关肌肉骨骼疾患Work-relatedmusculoskeletaldisordersAOI自动光学检测AutomatedOpticalInspection

VDTs视觉显示终端VideoDisplayTerminals

生产工艺、工效学危险因素与潜在的WMSDs部位

生产工艺或作业活动

电子产品制造主要包括电