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IC设计市场需求分析协议.docxVIP

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IC设计市场需求分析协议

编号:__________

本协议双方为:

甲方:__________(以下简称“甲方”)

地址:__________

乙方:__________(以下简称“乙方”)

地址:__________

鉴于甲方从事IC设计业务,为深入了解当前市场需求,提高设计效率,乙方具备相关市场分析能力,双方经友好协商,达成如下协议:

一、合同目的:本协议旨在明确双方在IC设计市场需求分析方面的合作内容、权利义务及责任,以促进双方共同发展。

二、合同背景:随着我国集成电路产业的快速发展,市场需求日益旺盛。为满足甲方业务需求,乙方同意为甲方提供IC设计市场需求分析服务。

双方的责任和义务:

甲方责任和义务:

1.甲方应确保提供准确、完整的项目背景资料和需求信息,以便乙方进行市场分析。

2.甲方应配合乙方进行现场调研、访谈等市场分析工作,并提供必要的协助。

3.甲方应按照协议约定支付乙方服务费用,并在约定的时间内完成支付。

4.甲方应对乙方在履行合同过程中获取的甲方商业秘密和保密信息予以保密。

5.甲方应按照协议约定的时间节点接收乙方提供的市场分析报告,并对其内容进行审阅。

乙方责任和义务:

1.乙方应根据甲方提供的项目背景资料和需求信息,进行独立、客观的市场分析。

2.乙方应保证市场分析报告的质量,确保分析结果的准确性、全面性。

3.乙方在履行合同过程中,应严格遵守国家相关法律法规,保护甲方合法权益。

4.乙方应按照协议约定的时间节点向甲方提交市场分析报告。

5.乙方应对甲方在履行合同过程中提供的资料和商业秘密予以保密。

6.乙方应积极与甲方沟通,就市场分析过程中出现的问题进行协商解决。

双方权利:

1.甲方有权要求乙方按照协议约定的时间节点提交市场分析报告。

2.甲方有权对乙方提交的市场分析报告进行审阅,并提出修改意见。

3.甲方有权要求乙方在合同履行过程中提供必要的技术支持。

双方义务:

1.双方应遵守国家相关法律法规,确保合同合法、有效。

2.双方应诚信履行合同,不得隐瞒、欺诈对方。

3.双方应积极沟通,协商解决合同履行过程中出现的问题。

4.双方应按照协议约定支付费用,不得拖欠、违约。

5.双方应保护对方商业秘密和保密信息,不得泄露、传播。

合同金额与支付方式:

一、合同总金额:

本协议项下,乙方为甲方提供IC设计市场需求分析服务,双方约定合同总金额为人民币__________元(大写:人民币__________元整)。

二、支付方式:

1.首付款:合同签订后__________个工作日内,甲方应向乙方支付合同总金额的__________%,即人民币__________元作为首付款。

2.进度款:乙方完成市场分析报告初稿后,甲方应在__________个工作日内向乙方支付合同总金额的__________%,即人民币__________元作为进度款。

3.尾款:乙方完成市场分析报告终稿并经甲方确认无误后,甲方应在__________个工作日内向乙方支付合同总金额的__________%,即人民币__________元作为尾款。

4.额外费用:如因甲方原因导致乙方工作增加或延长,双方可另行协商确定额外费用及支付方式。

三、支付条件:

1.甲方支付款项时,应将款项汇入乙方指定的银行账户,并注明“IC设计市场需求分析服务款项”字样。

2.乙方收到款项后,应在__________个工作日内向甲方开具正规发票。

3.甲方支付款项后,如因乙方原因导致合同无法继续履行,乙方应退还甲方已支付的款项。

四、支付时间:

1.首付款:合同签订后__________个工作日内。

2.进度款:乙方完成市场分析报告初稿后__________个工作日内。

3.尾款:乙方完成市场分析报告终稿并经甲方确认无误后__________个工作日内。

五、违约责任:

1.如甲方未按约定支付款项,应向乙方支付逾期付款违约金,违约金按未付款项的__________%计算,自逾期之日起至实际支付之日止。

2.如乙方未按约定完成工作,应向甲方支付违约金,违约金按合同总金额的__________%计算,自应完成工作之日起至实际完成之日止。

违约与争议解决机制:

一、违约责任

1.如甲方未按本协议约定支付款项,除应支付逾期付款违约金外,还应赔偿乙方因此遭受的直接经济损失。

2.如乙方未按本协议约定完成市场分析报告,除应支付违约金外,还应赔偿甲方因此遭受的直接经济损失。

3.如任何一方违反保密义务,泄露对方商业秘密,应承担相应的法律责任,包括但不限于赔偿对方因此遭受的损失。

二、争议解决

1.双方在履行本协议过程中发生的争议,应首先通过友好协商解决。

2.如协商不成,任何一方均有权将争议提交至合同签订

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