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ENGINEERINGMATERIALSPECIFICATION
PLATING,ELECTROLYTICZINC,5MICROMETERS,THINFILMPASSIVATEWSS-M1P85-B1
PLATING,ELECTROLYTICZINC,8MICROMETERS,THINFILMPASSIVATEWSS-M1P85-B2
PLATING,ELECTROLYTICZINC,8MICROMETERS,THICKFILMPASSIVATEWSS-M1P85-B3
PLATING,ELECTROLYTICZINC,8MICROMETERS,THINFILMPASSIVATE,WSS-M1P85-B4
SEALANT
PLATING,ELECTROLYTICZINC,8MICROMETERS,THICKFILMPASSIVATE,WSS-M1P85-B5
SEALANT
1.SCOPE
Thesespecificationsdefineperformancerequirementsforpassivated,electrolyticallyplatedzinc
coatingsonferrousparts(stampings,forgings,castings,etc.),someofwhichadditionallyhavea
topcoatsealantaswellasthreadedfastenerswherefrictioncontrolisnotrequired.
2.APPLICATION
Thesespecificationswereoriginallyreleasedtodefineperformancerequirementsforelectrolytically
platedzinccoatingswherecorrosionprotectionand/ordecorativeappearanceofferroussurfacesis
required.Partsmayberackorbarrelplated,andtheplatingbathchemistry(acidoralkaline)should
bechosenforbestperformanceintheapplication.
Apassivationtreatment,eithertrivalentchromiumorchromium-free,shallbeappliedtozincplated
partstoretardtheformationofwhitecorrosionproducts.Athinfilmpassivatewillpreservethesilver
coloroftheplatingorimpartaslightbluetint.Thickfilmpassivatesgivetheplatinganiridescentor
coloredappearance.
Sealersareappliedtoextendthecorrosionprotectionoftheplatedpart.Sealerscanbeorganically
orinorganicallybased,oramixtureoforganicandino
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