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IC设计成果共享协议

编号：__________

本协议由以下双方签订：

甲方（以下简称“甲方”）：__________

地址：__________

乙方（以下简称“乙方”）：__________

地址：__________

鉴于甲方在集成电路（IC）设计领域拥有丰富的技术积累和成果，乙方希望与甲方合作，共同推动IC设计技术的发展，特此签订本协议。

本协议的目的在于明确双方在IC设计成果共享方面的权利、义务和责任，确保双方在合作过程中的合法权益得到保障。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.甲方应向乙方提供其拥有的IC设计成果，包括但不限于设计文档、源代码、测试报告等，确保所提供成果的完整性和准确性。

2.甲方应确保其提供的IC设计成果不侵犯任何第三方的知识产权，并对因设计成果侵犯第三方权利而产生的法律责任承担全部责任。

3.甲方应按照本协议约定的时间表，及时向乙方提供所需的设计成果和相关技术支持。

4.甲方应就乙方在使用过程中遇到的技术问题提供必要的指导和帮助。

乙方责任和义务：

1.乙方应按照本协议约定，合理使用甲方提供的IC设计成果，不得用于任何非法用途。

2.乙方应尊重甲方的知识产权，未经甲方书面同意，不得将甲方提供的IC设计成果泄露给任何第三方。

3.乙方应在使用甲方提供的IC设计成果过程中，及时向甲方反馈使用情况和技术问题，以促进双方的技术交流与合作。

4.乙方应在本协议约定的期限内，按照约定的方式向甲方支付相应的费用。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照协议约定支付费用，并有权在乙方未按时支付费用的情况下暂停或终止协议。

2.乙方有权要求甲方按照协议约定提供设计成果和技术支持，并有权对甲方提供的设计成果提出合理改进建议。

双方义务：

1.双方应遵循诚实信用原则，全面履行本协议约定的义务。

2.双方应保持沟通，及时解决合作过程中出现的问题。

3.双方应共同维护双方的合作关系，不得损害对方利益。

4.双方应遵守国家相关法律法规，不得利用本协议从事任何违法活动。

合同金额与支付方式：

本协议项下，甲方同意向乙方支付总金额为人民币__________元整（大写：__________元整），该金额包含IC设计成果的使用费用及相关技术服务费用。

支付方式如下：

1.首付款：乙方应在签订本协议之日起__________日内，向甲方支付总金额的__________%，即人民币__________元整（大写：__________元整）作为首付款。

2.设计成果交付后支付：甲方完成IC设计成果的交付并经乙方验收合格后，乙方应在__________日内，向甲方支付剩余总金额的__________%，即人民币__________元整（大写：__________元整）。

3.终付款：在双方合作期满，乙方根据本协议约定完成所有工作并满足协议终止条件后，甲方应在__________日内，向乙方支付剩余总金额的__________%，即人民币__________元整（大写：__________元整）作为终付款。

支付条件：

1.甲方在收到乙方按照约定支付的款项后，应立即按照本协议约定提供设计成果和技术服务。

2.乙方在支付款项前，应确保款项来源合法，并按照国家相关规定进行税务处理。

3.若因乙方未按时支付款项导致甲方利益受损，乙方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付滞纳金、赔偿损失等。

额外费用：

1.本协议约定的总金额不包括因双方合作而产生的额外费用，如税费、银行手续费等。

2.双方应在发生额外费用时，按照实际情况协商确定费用承担方式，并在必要时签订补充协议予以明确。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.甲方违约责任：

a.甲方未能按照协议约定提供设计成果或技术支持，应向乙方支付相当于未履行部分金额的_____%作为违约金。

b.甲方提供的IC设计成果存在重大缺陷或侵权问题，导致乙方遭受损失的，甲方应承担相应的赔偿责任。

2.乙方违约责任：

a.乙方未按时支付款项，应向甲方支付相当于逾期付款金额的_____%作为滞纳金。

b.乙方泄露甲方提供的IC设计成果，导致甲方利益受损，乙方应承担相应的赔偿责任。

二、争议解决

1.争议解决方式：双方应首先通过友好协商解决争议。如协商不成，可采取以下方式之一解决争议：

a.诉讼：任何一方均可向协议签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。

b.仲裁：双方可向中国国际贸易仲裁委员会或其他具有相应资质的仲裁机构申请仲裁。

2.争议解决适用法律：本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

3.管辖法院：双方约定，对于因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，均应提交协议签订地有管辖权的人民法院管辖。

4.争议解决期限：双方