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IC设计进度及交付时间协议

编号：__________

甲方：XX集成电路设计有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

乙方：XX半导体制造有限公司

地址：XX省XX市XX区XX路XX号

鉴于甲方负责XX集成电路芯片的设计工作，乙方负责XX集成电路芯片的制造工作，双方经友好协商，达成如下协议：

一、合同目的：明确双方在IC设计进度及交付时间方面的权利义务，确保项目顺利进行。

二、合同背景：XX集成电路芯片项目是双方合作的重要项目，为确保项目按期完成，双方需就设计进度及交付时间达成一致。

三、合同期限：自本协议签订之日起至XX集成电路芯片项目全部完成之日止。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.在合同期限内，甲方应按照约定的技术规格和设计要求，完成XX集成电路芯片的设计工作。

2.甲方应保证设计文件、图纸、技术资料等设计成果的准确性和完整性。

3.甲方应及时向乙方提供设计进度报告，确保乙方了解设计进展情况。

4.甲方应按照乙方的要求，对设计成果进行必要的修改和完善。

5.甲方应遵守国家有关知识产权的法律、法规，保证设计成果不侵犯第三方的知识产权。

6.甲方应承担因设计缺陷导致的芯片制造过程中产生的额外费用。

乙方责任和义务：

1.在合同期限内，乙方应按照甲方的技术规格和设计要求，完成XX集成电路芯片的制造工作。

2.乙方应保证制造出的芯片符合设计要求，质量达到国家标准。

3.乙方应按照甲方提供的设计进度，合理安排生产计划，确保按时交付产品。

4.乙方应提供必要的生产技术支持，协助甲方解决设计过程中出现的问题。

5.乙方应遵守国家有关知识产权的法律、法规，保证制造过程中不侵犯第三方的知识产权。

6.乙方应承担因制造缺陷导致的芯片质量问题而产生的责任。

7.乙方应在合同约定的交付时间内，将芯片及相关技术资料交付给甲方。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照合同约定的时间和质量要求完成制造工作。

2.甲方有权对乙方提供的制造服务进行监督和检查。

3.甲方有权要求乙方对设计缺陷进行修改和完善。

4.乙方有权要求甲方按照合同约定的时间提供设计文件和技术资料。

5.乙方有权要求甲方对设计中的问题给予解答和协助。

6.乙方有权要求甲方承担因设计缺陷导致的额外费用。

双方义务：

1.双方应按照合同约定履行各自的责任和义务。

2.双方应保持沟通，及时解决合同履行过程中出现的问题。

3.双方应遵守国家有关法律、法规，确保合同合法、合规。

4.双方应保守对方的商业秘密，不得泄露给第三方。

5.双方应按照合同约定支付相关费用。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：本合同的总金额为人民币__________元整（￥__________），该金额包括但不限于设计费用、制造费用、知识产权费用、技术支持费用及其他相关费用。

二、支付方式：

1.预付款：甲方应在合同签订后__________日内向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元整（￥__________）作为预付款。

2.进度付款：甲方应根据乙方提交的设计进度报告和制造进度报告，按实际完成进度支付合同总金额的__________%，具体支付时间及比例如下：

-设计阶段：设计工作完成__________%，甲方支付人民币__________元整（￥__________）；

-制造阶段：制造工作完成__________%，甲方支付人民币__________元整（￥__________）；

-其他阶段：根据实际情况，甲方支付人民币__________元整（￥__________）。

3.最终付款：乙方在合同约定的交付时间内完成芯片制造并交付给甲方后，甲方应在__________日内支付合同总金额的__________%，即人民币__________元整（￥__________）。

4.额外费用：因设计变更、制造工艺调整或其他非乙方责任原因导致的额外费用，由双方另行协商确定支付方式。

三、支付条件：

1.甲方支付款项前，应收到乙方开具的合法、有效的发票或收据。

2.乙方应在收到甲方支付款项后__________日内，将相应的服务或产品交付给甲方。

3.任何支付均需符合国家有关外汇管理和税务规定。

四、违约责任：

1.若甲方未按约定支付款项，应向乙方支付逾期付款的__________%作为违约金。

2.若乙方未按约定交付产品或服务，应向甲方支付__________%的违约金，并承担由此造成的损失。

五、争议解决：

1.双方应友好协商解决合同履行过程中产生的任何争议。

2.若协商不成，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.若甲方未按合