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IC设计成果的市场反馈与应对措施协议

编号：__________

本协议双方为：

甲方：（名称）

地址：（地址）

乙方：（名称）

地址：（地址）

鉴于甲方从事集成电路（IC）设计业务，乙方有意向对甲方设计的IC产品进行市场推广和销售，双方本着平等互利、共同发展的原则，经友好协商，就IC设计成果的市场反馈与应对措施达成如下协议：

一、合同目的：明确双方在IC设计成果市场反馈与应对过程中的权利、义务及责任，确保双方在合作过程中能够及时、有效地解决问题，共同提升IC设计成果的市场竞争力。

二、合同背景：甲方设计的IC产品在市场推广过程中，可能遇到各种反馈问题，为保障双方利益，特制定本协议。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.甲方应保证其设计的IC产品符合国家相关法律法规和行业标准，确保产品性能和质量。

2.甲方应向乙方提供完整、准确的IC设计技术资料，包括设计文档、源代码等，以便乙方进行市场推广和销售。

3.甲方应积极配合乙方解决市场反馈问题，对乙方提出的改进建议进行评估和实施。

4.甲方应定期向乙方报告IC设计成果的市场表现，包括销售数据、客户反馈等。

5.甲方应承担因自身设计缺陷或质量问题导致的客户损失，并承担相应的赔偿责任。

乙方责任和义务：

1.乙方应负责对甲方设计的IC产品进行市场推广和销售，提高产品知名度和市场占有率。

2.乙方应积极收集市场反馈信息，并及时将反馈信息传递给甲方。

3.乙方应协助甲方分析市场反馈，提出改进建议，并协助甲方实施改进措施。

4.乙方应确保市场推广和销售过程中，遵守相关法律法规和商业道德，维护甲方品牌形象。

5.乙方应承担因自身市场推广和销售行为导致的客户损失，并承担相应的赔偿责任。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照协议约定进行市场推广和销售，确保IC设计成果的市场表现。

2.甲方有权要求乙方提供市场反馈信息，并对乙方提出的改进建议进行评估和实施。

3.乙方有权要求甲方提供完整、准确的技术资料，以便进行市场推广和销售。

4.乙方有权要求甲方配合解决市场反馈问题，并确保改进措施的有效性。

双方义务：

1.双方应遵守协议约定，履行各自的责任和义务。

2.双方应保持良好的沟通，及时解决合作过程中出现的问题。

3.双方应保守对方的商业秘密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

4.双方应按照协议约定，承担因自身原因导致的损失和赔偿责任。

合同金额与支付方式：

本协议项下，甲方同意将其设计的IC设计成果授权乙方进行市场推广和销售，乙方同意支付甲方相应的费用。具体合同金额如下：

1.总金额：人民币______元整（￥______）。

2.支付方式：

a.首付款：合同签订后____个工作日内，乙方应向甲方支付总金额的_____%作为首付款，即人民币______元整（￥______）。

b.销售提成：根据双方另行签订的销售提成协议，乙方在销售甲方IC设计成果后，按实际销售额的_____%向甲方支付提成费用。

c.结算方式：甲方每月向乙方提供上一个月的销售报告，乙方应在收到报告后的____个工作日内支付相应的提成费用。

d.期末结算：在合同期满或终止时，根据实际销售情况，进行最终结算。

3.额外费用：

a.乙方因市场推广和销售而产生的合理费用，如广告费、运输费等，由乙方自行承担。

b.甲方因设计修改、技术支持等产生的额外费用，由双方另行协商确定。

4.付款条件：

a.乙方支付款项前，应确认收到的发票或收据真实有效。

b.甲方提供的服务或产品应符合合同约定，无质量或技术问题。

5.付款方式：

a.乙方应通过银行转账方式支付款项至甲方指定的账户。

b.甲方应在收到转账凭证后____个工作日内出具相应的发票或收据。

双方应严格按照上述支付方式进行款项的收付，任何一方违反支付义务的，应承担相应的违约责任。

违约与争议解决机制：

一、违约责任

1.甲方违约责任：

a.若甲方未按约定提供完整、准确的技术资料，导致乙方市场推广受阻，甲方应向乙方支付违约金，金额为合同总金额的_____%。

b.若甲方设计的IC产品存在重大设计缺陷，导致乙方遭受经济损失，甲方应承担相应的赔偿责任。

2.乙方违约责任：

a.若乙方未按约定进行市场推广和销售，导致甲方利益受损，乙方应向甲方支付违约金，金额为合同总金额的_____%。

b.若乙方泄露甲方商业秘密，乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。

二、争议解决

1.争议解决方式：本协议项下的争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

2.争议解决程序：

a.发生争议后，双方应在____个工作日内进行书面通知。

b.双方应在收到书面通知后的__