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IC设计成果的市场认证策略协议

编号：__________

甲方：[甲方名称]

地址：[甲方地址]

乙方：[乙方名称]

地址：[乙方地址]

鉴于甲方从事集成电路（IC）设计业务，乙方为市场认证机构，双方基于共同的市场认证需求，本着平等、自愿、诚实信用的原则，就IC设计成果的市场认证策略达成如下协议：

一、合同目的：本协议旨在明确双方在IC设计成果市场认证过程中的权利、义务和责任，确保认证工作的顺利进行，提高甲方IC设计成果的市场竞争力。

二、合同背景：随着科技的发展，IC设计行业竞争日益激烈，甲方希望通过市场认证提升自身品牌形象，拓展市场份额。乙方作为专业认证机构，具备丰富的认证经验，能够为甲方提供权威、高效的市场认证服务。

双方的责任和义务：

编号：__________

一、甲方责任和义务：

1.提供真实、完整、有效的IC设计成果及相关技术文档，确保其符合市场认证的要求。

2.按时支付乙方提供的市场认证服务费用。

3.配合乙方进行现场审核、测试等工作，确保认证过程的顺利进行。

4.遵守国家相关法律法规，不得侵犯第三方知识产权。

5.对乙方在认证过程中获得的商业秘密予以保密。

二、乙方责任和义务：

1.根据甲方提供的IC设计成果及相关技术文档，按照国家相关标准和行业规范进行市场认证。

2.提供权威、公正、高效的认证服务，确保认证结果的准确性。

3.在认证过程中，对甲方提供的商业秘密予以保密。

4.在规定的时间内完成认证工作，并将认证结果通知甲方。

5.对甲方在认证过程中提出的问题给予解答和指导。

6.对认证过程中发现的甲方设计缺陷，提出改进建议。

双方权利：

一、甲方权利：

1.要求乙方按照约定提供市场认证服务。

2.对乙方提供的认证服务提出合理意见和建议。

3.在乙方违反合同约定时，要求乙方承担违约责任。

二、乙方权利：

1.要求甲方按照约定提供IC设计成果及相关技术文档。

2.在甲方违反合同约定时，要求甲方承担违约责任。

3.在甲方提供的信息不完整或不符合要求时，有权拒绝提供认证服务。

合同金额与支付方式：

编号：__________

一、合同总金额：

本协议项下，甲方应向乙方支付市场认证服务费用，总额为人民币[金额]元整（大写：[金额]元整）。

二、支付方式：

1.首付款：甲方应在签订本协议后[天数]个工作日内，向乙方支付合同总金额的[百分比]%作为首付款，即人民币[金额]元整。

2.认证完成款：乙方完成市场认证工作并出具认证报告后，甲方应在收到乙方开具的正式发票后的[天数]个工作日内，支付剩余合同总金额的[百分比]%，即人民币[金额]元整。

3.逾期支付：若甲方未按约定时间支付款项，乙方有权按照中国人民银行同期贷款利率向甲方收取逾期付款利息，并有权暂停或终止提供服务。

三、额外费用：

1.若因甲方原因导致认证工作延期，甲方应承担由此产生的额外费用。

2.若因乙方原因导致认证工作延期，乙方应承担相应责任，并相应调整合同金额或支付时间。

四、支付条件：

1.甲方支付款项前，乙方应向甲方提供正式的发票和收款凭证。

2.甲方支付款项后，乙方应向甲方提供相应的市场认证服务。

五、税务处理：

本协议项下的所有支付均应按照中华人民共和国相关税务法律法规的规定执行，甲方应承担相应的税费。

六、争议解决：

若双方在支付过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

违约与争议解决机制：

编号：__________

一、违约责任：

1.若甲方未按约定支付合同款项，每逾期一日，应向乙方支付未付款项的[百分比]%作为违约金。

2.若甲方未按时提供真实、完整、有效的IC设计成果及相关技术文档，导致乙方无法正常开展认证工作，甲方应承担相应的责任，包括但不限于支付乙方合理的额外费用。

3.若乙方未能在约定时间内完成认证工作，每逾期一日，应向甲方支付合同总金额的[百分比]%作为违约金。

4.若乙方在认证过程中泄露甲方商业秘密，乙方应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。

二、争议解决：

1.双方应本着友好协商的原则，解决在履行本协议过程中产生的争议。

2.若协商不成，任何一方均有权将争议提交至[仲裁机构名称]进行仲裁，仲裁地为[仲裁地点]。

3.仲裁裁决为终局裁决，对双方均有约束力。

4.若双方均不同意仲裁，或仲裁机构不接受仲裁申请，争议可提交至合同签订地的人民法院诉讼解决。

5.争议解决过程中，双方应继续履行本协议的未履行部分。

三、适用法律：

本协议的签订、效力、解释、履行、变更、解除及争议的解决均适用中华人民共和国法律。

四、管辖法院：

对于因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方同意将争议提交至合同签订地的人民法院，该法院具