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IC设计过程的沟通与早期发现机制协议

编号：__________

本协议双方为：

甲方：__________，地址：__________

乙方：__________，地址：__________

鉴于甲方从事集成电路（IC）设计业务，乙方具有相关的技术支持和咨询能力，双方为共同推进IC设计过程的顺利进行，达成以下协议：

一、合同目的：建立双方在IC设计过程中的沟通与早期发现机制，确保设计过程中的问题能够及时被发现和解决，提高设计质量和效率。

二、合同背景：甲方在IC设计过程中遇到技术难题，乙方同意提供技术支持，双方需建立有效的沟通与早期发现机制，确保项目顺利进行。

双方的责任和义务：

甲方责任和义务：

1.提供完整、准确的设计需求和项目背景信息，确保乙方能够充分理解设计目标和需求。

2.在设计过程中，及时向乙方通报项目进展和遇到的问题，确保乙方能够提供有效的技术支持。

3.遵守双方约定的沟通方式和时间，对乙方提出的问题和建议给予积极响应。

4.在乙方提供技术支持后，对改进后的设计方案进行评估，并反馈给乙方。

5.按照约定支付乙方提供技术支持的费用。

6.对乙方在技术支持过程中知悉的甲方商业秘密予以保密。

乙方责任和义务：

1.在接到甲方的设计需求和项目背景信息后，及时进行技术评估，提出可行的解决方案。

2.在设计过程中，与甲方保持密切沟通，确保对甲方需求的理解准确无误。

3.提供专业、高效的技术支持，协助甲方解决设计过程中的技术难题。

4.对甲方提供的设计方案进行评估，提出优化建议，并协助甲方实施改进措施。

5.按照甲方要求，在规定的时间内完成技术支持工作。

6.对甲方在技术支持过程中知悉的商业秘密予以保密。

7.如因乙方原因导致技术支持工作未达到预期效果，乙方应承担相应的责任，并免费提供必要的补救措施。

双方权利：

1.甲方有权要求乙方按照约定提供技术支持，并有权对乙方的工作进行监督。

2.乙方有权要求甲方提供完整、准确的设计需求和项目背景信息，以便更好地开展技术支持工作。

双方义务：

1.甲方有义务按照约定支付乙方技术支持费用，并保证费用的及时、足额支付。

2.乙方有义务按照约定完成技术支持工作，并保证工作的质量。

合同金额与支付方式：

一、合同总金额：本协议项下，甲方应向乙方支付技术服务费用总额为人民币__________元（大写：__________元整）。

二、支付方式：

1.首付款：甲方应在签订本协议之日起__________个工作日内，向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为首付款。

2.进度款：在乙方完成设计过程中的关键节点工作后，甲方应在收到乙方提交的相应工作成果及发票之日起__________个工作日内，向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为进度款。

3.尾款：在项目设计完成并经甲方验收合格后，甲方应在收到乙方提交的最终验收报告及发票之日起__________个工作日内，向乙方支付合同总金额的__________%，即人民币__________元（大写：__________元整）作为尾款。

4.额外费用：如因甲方原因导致项目延期或需增加工作量，甲方应按照实际发生费用的__________%向乙方支付额外费用。

三、支付条件：

1.乙方应在每个支付节点前，向甲方提交详细的工作成果报告和相应的发票。

2.甲方在收到乙方提交的完整文件后，应在规定的时间内完成支付。

3.任何支付均应以人民币结算，并按照中国人民银行规定的汇率进行换算。

四、违约责任：

1.如甲方未按约定支付款项，应向乙方支付_____%的违约金。

2.如乙方未按约定完成工作，应向甲方支付_____%的违约金。

五、争议解决：

如因支付问题产生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

违约与争议解决机制：

一、违约行为及处理：

1.如甲方未按本协议约定支付款项，构成违约。甲方应立即支付未付款项，并自违约之日起按日向乙方支付未付款项的_____%作为违约金。

2.如乙方未按本协议约定提供技术支持，构成违约。乙方应立即采取补救措施，并赔偿甲方因此遭受的直接经济损失。

3.如双方任何一方违反保密义务，泄露对方商业秘密，构成违约。违约方应立即停止侵权行为，并赔偿对方因侵权所遭受的损失。

二、争议解决：

1.双方应友好协商解决本协议履行过程中发生的争议。协商不成时，任何一方均有权将争议提交至合同签订地的人民法院诉讼解决。

2.双方可以选择仲裁作为争议解决方式。如选择仲裁，争议应提交至__________仲裁委员会