PCB制作流程简介(PPT82页).pptx

PCB制作流程简介;一、什么是PCB;狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。;二、PCB的分类：;PCB制作流程简介;二、PCB的材质分类：;PCB;OSPManufactureFlowChart;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料流程介绍;开料;钻孔流程介绍;上PIN:

目的:

预先依板厚及钻孔工艺要求，用PIN针将PCB板订在一起（两片钻、三片钻或多片）便于生产；;上PIN机;已上PIN的PCB;钻孔:

目的:

在板面上钻出层与层之间连接目的;钻机;钻孔示意图（双面板）;钻孔示意图（多层板）;钻孔后实物图;下PIN:

目的:

将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出;沉铜一铜流程介绍;去毛刺:

目的:

去掉孔边缘钻孔所致的残留物，便于沉铜一铜;去毛机;去毛刺后实物图;除胶渣:

目的:

除掉孔内钻孔所致的胶渣，便于层与层之间更好连接，增强电镀铜附著力（一般用于多层板）；;沉铜:

目的:

;沉铜线;沉铜后实物图;一铜:

目的:

;一铜线;一铜后实物图;图形转移流程介绍;;前处理机;压膜:

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通过热压的方式将干膜压在PCB上，使干膜紧密附著在铜面；;压膜前;压膜机;压膜后;曝光:

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依据客户所需要图形，通过底片曝光在压好干膜的PCB板上；;曝光示意图;底片;曝光;显影:

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将曝光底片遮挡的黑色部分，通过显影的方式使线路图形显现出来；;显影示意图;干膜显影机;显影后;二次镀铜流程介绍;二次铜:

目的:;镀锡:

目的:;二铜后:;蚀刻流程介绍;退膜:

目的:;退膜前:;退膜后:;蚀刻:

目的:;蚀刻后:;退锡:

目的:;退锡后:;阻焊流程介绍;前处理:

目的:

除掉铜面的氧化及污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续油墨的附著力；;前处理机:;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;油墨:;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;阻焊流程介绍;文字流程介绍;文字流程介绍;成型流程介绍;成型流程介绍;成型流程介绍;表面处理流程介绍;已做表面处理:;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。10月-2010月-20Sunday,October18,2020

10、人的志向通常和他们的能力成正比例。22:08:1322:08:1322:0810/18/202010:08:13PM

11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。10月-2022:08:1322:08Oct-2018-Oct-20

12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。22:08:1322:08:1322:08Sunday,October18,2020

13、志不立，天下无可成之事。10月-2010月-2022:08:1322:08:13October18,2020

14、ThankyouverymuchfortakingmewithyouonthatsplendidoutingtoLondon.ItwasthefirsttimethatIhadseentheToweroranyoftheotherfamoussights.IfIdgonealone,Icouldnthaveseennearlyasmuch,becauseIwouldnthaveknownmywayabout.

。18十月202010:08:13下午22:08:1310月-20

15、会当凌绝顶，一览众山小。十月2010:08下午10月-2022:08October18,2020

16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020/10/1822:08:1322:08:1318October2020

17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。10:08:13下午10:08下午22:08:1310月-20