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XX有限公司
XX有限公司
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XX有限公司
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PCBA检验标准
编号
版号
拟制
工序名称
插件、贴片、焊接
页码
1/10
审核
生效日期
批准
1.目的
规范产品的工艺要求,确保标准统一,作为QC人员检验PCBA检验之依据。
2.适用范围
适用于本公司生产之贴片、插件、焊接工序检验。
3.抽样计划
100%全检。
4.允收水准(AQL)
1.B类及以上缺陷每一处算一个对应缺陷。2.一张半成品板出现5处及以上轻缺陷算一个轻缺陷。3.未超过5处,5张半成品板算一个轻缺陷。
5.参考文件
《电子制造与电子组装的可接受条件IPC-A-610E》《印制板质量不合格项分布表》
6.标准使用注意事项
6.1本标准中的不合格就是指符合标准里面规定的不合格判定。
6.2如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
6.3如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品,按照不合格产品处理方法去处理。
6.4示意图只作参考,不是指备有图的零件才做要求。
6.5有的产品零件类别无示意图,则可以参照其它类别的示意图。
6.6标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
6.7若不良现象此标准中未包含,则可参照《印制板质量不合格项分布表》;若都未包含,则最终由品管部负责人判定。
7.产品识别及不合格品的处理方法
7.1对于不合格产品有缺陷处标记(用小红箭头标记),在检验报表上相应的缺陷栏记录好,不合格品应同合格品分开,以免与合格品混淆。
7.2所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修(或返工),对于特殊情况的机板,如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板,则根据公司的实际情况进行分类,并单独处理。
8.定义
8.1允收标准:允收标准为理想状况、允收状况。
8.2理想状况:此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况,能有良好组装可靠度,判定为理想状况或目标或标准状况。
8.3允收状况:此组装状况为未符合接近理想状况,判定为允收状况。
8.4不合格缺点状况:此组装状况为未能符合标准之要求,判定为拒收状况。
序号
检验
项目
缺陷
类别
图片说明
1
防静电
检查
B
作业时须佩带防静电手腕带,
上图为合格,此为理想状况。
不能将手腕带直接戴到手套上,图1为不合格。
手腕带金属接触处须与皮肤接触良好,图2为不合格。
如图未佩带防静电手腕带
则为不合格。
2
元件脚
长度
C
元件脚长度≤1.8mm,则为合格
元件脚略微突出,可以接收。
元件脚长度未露出,拒收。
3
片状贴片纵向偏移
C
贴片恰好座落在焊垫中央未发生偏出,金属封头能与焊垫完全接触,所有金属封头都能与焊垫完全接触,此为理想状态。
零件纵向偏移,但焊垫尚保有零件宽度的20%,则允收;
金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫≥0.13mm,则允收。
1.零件纵向偏移,焊垫保有零件宽度<20%,则拒收;
2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫≤0.13mm,则拒收。
4
片状贴片横向偏移
C
贴片金属封头焊点宽度等于可焊宽度,此为理想状态。
末端焊点宽度C≥可焊宽度W的50%,则允收。
末端焊点宽度C<可焊宽度W的50%,则拒收。
5
贴片
立碑
A
贴片立碑,拒收。
贴片立碑,拒收。
片式元件末端翘起(立碑),拒收。
6
贴片IC
偏移
C
各零件脚都安装在焊垫中央,未发生偏移,此为理想状态。
各零件脚发生偏移,但未超过元件本身脚宽的25%,则允收。
各零件脚发生偏移,已超过元件本身脚宽的25%,则拒收。
7
圆状贴片纵向、横向偏移
C
元件的中心点在焊垫中心,此为理想状态。
元件端宽(短边)超出焊垫端部分是元件直径的25%以内(≤1/4D),则允收;
元件端长(长边)超出的金属电镀部分小于或等于金属电镀宽度的1/2(≤1/2T),则允收。
1.元件端宽(短边)超出焊垫端部分是元件直径的25%以外(>1/4D),则拒收;
2.元件端长(长边)超出的金属电镀部分大于金属电镀宽度的1/2(>1/2T),则拒收。
8
贴片
破损
A
无刻痕、缺口或压痕,此为理想状态。
贴片顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm,区域B无缺损,则允收。
1.任何电极上的裂缝或缺口;
2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤;
3.任何电阻质的缺口;
4.任何裂痕或压痕;
满足以上任何一条则拒收。
9
片式元件焊点最大高度
C
1.侧面焊点长度等于元件可焊端长度;
2.最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。
此为理想状态。
1.对侧面焊点长度不作要求;
2.最大高度焊点可以超出焊盘或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体顶部。
则允收
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