《LED封装概述》课件.pptVIP

小结LED封装技术不断发展，未来将更广泛地应用于各个领域。**********************《LED封装概述》本课件将介绍LED封装的基本概念、工艺流程、设计理念以及应用领域。LED发光原理PN结结构LED核心是PN结结构，当电流通过PN结时，电子从N区移动到P区，与空穴复合，释放光子。能量转换电能转化为光能，不同材料的PN结发出不同颜色的光。LED结构组成1芯片核心发光元件，决定光色和光效。2封装材料保护芯片并实现光输出，影响光学和散热。3引线连接芯片与电路，传输电流和热量。封装材料简介环氧树脂成本低廉，透光性好，广泛应用于普通LED封装。硅胶耐高温，防水防尘，适用于高功率LED封装。陶瓷导热性能好，耐高温耐腐蚀，适用于高功率LED封装。封装工艺流程1芯片贴装将芯片固定在封装基座上。2封装材料填充用封装材料填充芯片周围的空隙，形成LED灯体。3引线焊接将芯片的电极与引线焊接，完成电气连接。4测试分选对LED进行电气和光学性能测试，分选合格产品。压芯封装芯片放置将芯片放置在预留的凹槽中。压合用压力将芯片压合到基座上，实现芯片固定。封装材料填充用封装材料填充芯片周围的空隙，完成LED灯体。侧面发光封装低成本适合低功率应用。散光光线分布均匀，适合大面积照明。面发光封装1高光效2大功率3高亮度焊线工艺1超声波焊接常用的焊接方式，适用于细线焊接。2热压焊接适用于粗线焊接，焊接强度更高。光学设计1透镜改变光线方向，提高光效。2反射杯反射光线，提高光效。3光学涂层控制光线透过率，优化光线分布。导热设计散热片将热量从芯片传递到空气中。导热硅脂提高芯片与散热片之间的热接触。可靠性设计LED测试标准光学性能光通量、色温、显色指数等。电气性能正向电压、正向电流、功率等。可靠性性能寿命、工作温度、湿度等。测试项目光通量测试测量LED发出的总光量。色温测试测量LED发出的光色。显色指数测试测量LED对色彩的还原程度。测试设备积分球测量光通量和显色指数。色度计测量色温。测试参数光通量单位：流明(lm)。色温单位：开尔文(K)。显色指数单位：Ra。热管理1热量产生LED芯片工作时会产生热量。2热量传递热量从芯片传递到封装材料、散热片和环境中。3热量散失热量通过空气对流、辐射等方式散失。散热设计散热片将热量从芯片传递到空气中。导热硅脂提高芯片与散热片之间的热接触。散热风扇加速空气流动，提高散热效率。散热材料1铝2铜3陶瓷散热结构散热片常用的散热结构，适合一般应用。风冷使用风扇加速空气流动，适合高功率应用。散热系统1被动散热依靠自然对流散热，适合低功率应用。2主动散热使用风扇或水冷系统强制散热，适合高功率应用。应用领域1民用照明室内照明、室外照明、景观照明等。2汽车照明车头灯、尾灯、转向灯等。3显示屏手机屏幕、电视屏幕、广告屏等。4特种照明植物生长灯、医疗照明等。民用照明节能环保比传统灯泡节能80%以上。寿命长使用寿命可达5万小时以上。汽车照明亮度高提高夜间行车安全性。反应快提高转向灯和刹车灯的响应速度。显示屏高对比度画面更清晰。色彩鲜艳画面更生动。特种照明1植物生长灯提供植物所需的特定波长的光线。2医疗照明提供无影、无眩光的照明，方便医生进行手术。指示信号指示灯指示设备的工作状态。报警灯发出警示信号。未来发展趋势1微型化2高效率3智能化4多样化行业政策1国家政策鼓励LED产业发展。2行业标准规范LED产品的生产和应用。市场分析1市场规模LED市场规模持续增长。2竞争格局LED行业竞争激烈。3发展趋势LED技术不断创新。*******************************