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半导体工业概述

电子工业分类：

12

半导体

系统

工业

系统部分一般指电子产品，包括

印制板制造，以及设计和生产众

多基于半导体器件的产品。

半导体工业

原材料供应

电路设计

商

半导体工业

设备制造及

芯片制造

化学品供应

商

半导体工业主要指狭义的概念，即电路设计和芯片制造类企业

三种模式的芯片供应商：

•IDM（IntegratedDesignandManufacturer），

指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大

公司一般都是典型的IDM厂商,如Intel、三星

•Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”,

专注于制造

•Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。专注于设计。

分化的主要原因：

IC设计的技术含量很高，

需要有深厚的积累

m

Lore

m

Lore

IC生产制造设备的投资巨大，周期

长，经营管理也要非常有经验

•由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂

商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的

Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导

体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部

门）等。只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较

多IDM公司保留自己的生产线。而在数字IC方面，大部分公司都已转

向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要

的“纯制造”厂家（pureplayfoundry）只有TSMC、

GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。显然，很多纯设计的IC公

司没办法也不需要接触到IC的生产流程。因此，如今业内谈到IC设计

时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

集成电路发展标志

器件尺寸数量

（特征图形（集成度水

尺寸）平）

特征图形尺寸：设计或生产中的最小尺寸（μm、nm)

集成度水平：电路中器件的数量，也就是电路的密度

(SSI/MSI/LSI/VSLI/ULSI/GSI)

uSSI（SmallScaleIntegratedcircuites)小规模集成电路

uMSI(MediumScaleIntegratedcircuites）中规模集成电路

uLSI(LargeScaleIntegratedcircuites)大规模集成电路

uVLSI(VeryLargeScaleIntegratedcircuites)超大规模集成电路

uULSI(UltraLargeScaleIC)特大规模集成电路(又称百万芯片)

uGSI(GiganticScaleIC)巨大规模集成电路

gigantic英[dʒaɪˈgæntɪk]美[dʒaɪˈɡæntɪk]

adj.巨大的，庞大的;巨人似的;硕大无比

半导体器件的生产阶段

原材料准晶体生长晶圆封装

备和晶圆准制造

备

衬底制备薄膜制备

微电子工艺主要内容