《PCB检验标准》课件.pptVIP

********************《PCB检验标准》本PPT课件旨在介绍PCB检验标准，包括PCB检验的重要性、基本结构、制造工艺流程、检验目的和内容、常用检验方法以及常见问题分析等。PCB检验的重要性确保产品质量，提高可靠性。降低生产成本，减少返工率。提高生产效率，缩短交付周期。PCB基本结构基材覆铜板，提供机械支撑和绝缘。导体层铜箔，用于电路连接。阻焊层保护导体，防止短路。丝印层标识元器件位置和编号。PCB制造工艺流程1覆铜板加工2线路制作3阻焊层制作4丝印层制作5钻孔6电镀7测试8包装PCB检验的目的与内容确保产品符合设计要求尺寸、材料、电气性能等。识别潜在的缺陷外观、工艺、性能等方面。评估产品质量判定是否符合标准和规范。外观检验颜色检查是否均匀一致。表面检查是否有划痕、凹坑、气泡等缺陷。焊盘检查是否有氧化、脱落、变形等现象。标识检查是否清晰、完整。尺寸检验1尺寸测量长度、宽度、厚度等。2间距测量导体间距、焊盘间距等。3孔径测量孔的大小和位置。光学检验放大镜检查线路、焊盘、元器件等细节。显微镜用于观察细微结构和缺陷。X射线检验1空洞检查是否有空洞、夹层等缺陷。2短路检查是否有短路或线路连接不良。3缺陷识别内部结构的缺陷。粘接性检验1剥离测试测量铜箔与基材的粘接强度。2拉伸测试测量铜箔与基材的拉伸强度。介电强度检验高压测试测试介电强度，确保绝缘性能。漏电流测试测量漏电流，评估绝缘质量。电气性能检验示波器测试信号波形，评估电路性能。万用表测量电阻、电压、电流等参数。热循环检验可焊性检验检查焊盘的润湿性，确保焊接质量。观察焊点的外观，判断是否有缺陷。孔金属化检验1镀层厚度测量镀层的厚度，确保孔内导通。2镀层均匀性检查镀层是否均匀一致，避免局部缺陷。3镀层附着力测试镀层的附着力，确保镀层牢固。铜箔粘结性检验剥离测试测量铜箔与基材的粘接强度。拉伸测试测量铜箔与基材的拉伸强度。表面平坦度检验1测量仪器使用三坐标测量机或表面轮廓仪。2标准要求符合行业标准或客户要求。3测量方法测量表面高度差或曲率变化。覆铜板特性检验材料检查覆铜板的材料类型和性能。厚度测量覆铜板的厚度，确保符合要求。性能测试覆铜板的耐热性、耐潮性、耐腐蚀性等。铜箔厚度检验镀层厚度测量铜箔的镀层厚度，确保符合要求。均匀性检查铜箔厚度是否均匀一致，避免局部缺陷。导体间距检验1测量仪器使用显微镜或三坐标测量机。2标准要求符合行业标准或客户要求。3测量方法测量导体之间的距离。阻焊层厚度检验1测量仪器使用膜厚仪或显微镜。2标准要求符合行业标准或客户要求。3测量方法测量阻焊层的厚度。金手指厚度检验测量仪器使用膜厚仪或显微镜。标准要求符合行业标准或客户要求。邮票面积检验测量仪器使用显微镜或三坐标测量机。标准要求符合行业标准或客户要求。测量方法测量邮票面积的大小。无铅工艺检验检查PCB表面是否符合无铅标准。验证无铅工艺是否符合要求。化学镀无铅表面处理化学镀通过化学反应在PCB表面镀上无铅层。无铅环保、符合国际标准。电镀无铅表面处理1电镀通过电化学反应在PCB表面镀上无铅层。2无铅环保、符合国际标准。有机保护层检验膜厚测量有机保护层的厚度，确保保护效果。附着力测试有机保护层的附着力，确保稳定性。导体绝缘电阻检验1测量仪器使用兆欧表或绝缘电阻测试仪。2标准要求符合行业标准或客户要求。3测量方法测量导体之间的绝缘电阻。导体抗张力检验1测量仪器使用拉力试验机。2标准要求符合行业标准或客户要求。3测量方法测量导体的抗张力强度。分层铜箔检验层间绝缘检查层间绝缘是否完整，避免短路。铜箔厚度测量分层铜箔的厚度，确保符合要求。*******************************