户内机柜使用模拟热负载的再循环测量方法、机柜中再循环和旁路的推导、再循环和旁路在户外机柜中的应用.pdfVIP

GB/T40815.6—XXXX/IEC62610-6:2020

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附录A

（规范性）

使用模拟热负载的再循环测量方法

A.1目的

本附录规定了通过测量安装在机柜中的DTL（模拟热负载）的再循环比率来评估机柜低温侧（进气

侧）和高温侧（排气侧）热分离性能的方法。

A.2技术要求

A.2.1DTL

DTL应符合的技术要求如表A.1所示。

表A.1DTL技术要求

功能技术要求

标准IEC60297-3-100或IEC60917-1

设备高度小于或等于10U(444.5mm)

设备宽度小于或等于440mm

设备深度小于或等于600mm

散热每1U（100W～1000W）

气流方向前进气/后排气

气流条件均匀排气速度分布

加热器辐射加热器辐射的最小影响

排气温升10K～20K

风扇布置布置成使空气在设备的前侧均匀流动

风扇静压足够高，不偏离排气温升极限

A.2.2机柜技术要求

待测机柜应符合如下技术要求：

a)机柜应使用安装在其外表面实际使用的面板进行测量；

b)基本上，通过模拟预期用途来测量进气和排气以外的开口，如电缆入口。然而，如果难以复制

或使用状态未知，可通过阻塞进行测量，但宜指定测量时的状态；

c)测量时，后面板的排气表面应具有相对于机柜整个后表面面积50%或更小的开口率。当被测

机柜后面板的开口率大于50%时，应通过覆盖一部分开口或用另一个后面板替换来将其调整

为50%或更小；

d)不宜通过使用机柜中最初提供的零件以外的构件阻断短路流动路径来进行测量。如果使用作为

机柜可选部件提供的部件进行测量，则应说明这一点。

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GB/T40815.6—XXXX/IEC62610-6:2020

A.2.3测量配置

测量配置如下：

a)测量可通过附加泄漏保护部件，如挡板和侧板来进行，但应在结果中进行规定；

b)在与评估电缆进出产生的间隙以及对间隙的泄漏保护部件的性能评估相关的实验中，也允许采

用这种实验配置。在这种情况下，也应在结果中进行规定；

c)DTL应在机柜的整个可安装插槽中实施；

d)应在所有DTL运行的情况下进行测量。

A.3环境条件

环境条件如下：

a)测量室的温度应为20℃～25℃。

b)机柜的排气不应绕到进气侧。可安装隔离构件以防止这种情况发生。

A.4测量点

A.4.1DTL的进气温度

DTL的进气