机械设备行业市场前景及投资研究报告：AIDC智算中心，英伟达NV72，GB300高机柜密度、高功率，液冷投资.pdf

证券研究报告

AIDC智算中心-英伟达NV72与GB300高机柜

密度、高功率带来的液冷投资机会梳理（三）

2025年3月31日

摘要

1、英伟达新机组NV72的机柜密度相较于NV36大大提升，高功率需采用液冷技术以满足散热需求。

NV72每组机架的功率高达120千瓦，其功率远超风冷散热系统的承载上限，因此GB200或采用液冷技术，以满足散热需求。

•液冷技术相对于风冷，具备低能耗、高散热、低噪音等技术优点，未来有望在AIDC广泛应用。冷板技术在行业内具有10年

以上的研究积累，技术成熟度最高。

2、GB200与GB300比较：GPU功耗提升，插槽设计支持定制，UQD需求有望倍增。95%

进入GB300架构后，每TRAY需要6*2+2外接manifold合计14对快接头，UQD需求有望倍增。

新一代GB300AI服务器性能显著提升，功耗也大幅增加，将取消风扇风冷版本因此将采用全水冷散热方案。

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3、投资建议

•散热系统方面，建议关注研发和定制化能力强的液冷厂商：英维克；UQD和manifold方面，建议关注技术能力优秀的液冷

组件供应商：川环科技、溯联股份。

4、风险提示

•海内外宏观和政策环境恶化；智算中心发展低于预期；AI应用发展不及预期。

2

01NV72采用液冷以满足散热需求，冷板式液冷成熟度最高

02GB300：GPU功耗提升，插拔设计支持定制，UQD需求

目录有望倍增

03液冷方案L2A-L2L比较

CONTENTS

04投资建议

05风险提示

3

01NV72采用液冷以满足散热需

求，冷板式液冷成熟度最高

Partone

4

与NVL36相比，NV72机柜密度大大提升，散热问题成为重

中之重

NVL36:该机组包含18个GB200ComputerTray，每个GB200ComputerTray中只有一个GB200组合，一共为18个GraceCPU和36个B200GPU。

每个计算托盘高度为2U，包含2个Bianca板，每个NVSwitch托盘配备两个28.8Tb/s的NVSwitch5ASIC芯片，每个芯片向后朝向背板与向前朝向

前板都提供14.4Tb/s的带宽，每个NVSwitch托盘有18个1.6T双端口OSFP插槽，水平连接到一对NVL36机架。

NVL72:包含18个GB200ComputeTray，每个computetray包含2个G200组合，因此包含36个GraceCPU和72个GPU。对应的显存为72x

192GB=13.8TB，对应的FastMemory为18x1.7TB=30.6TB。此外，还包含9个NVSwitchTray。每个计算托盘高度为1U，包含2个Bianca板，

NVSwitch托盘配备两个28.8Tb/s的NVSwitch5ASIC。

与NVL36相比，我们认为NV72机柜密度大大提升，散热问题成为重中之重。

图1：GB200NV36×2架构图2：GB200NV72架构

机柜密度大大提升