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高多层PCB对位模块设计优化与测试方法研究
目录
高多层PCB对位模块设计优化与测试方法研究（1）．．．．．．．．．．．．．．．3
内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2研究目标与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.3文献综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
高多层PCB概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.1高多层PCB定义与特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
2.2高多层PCB的应用范围．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
2.3高多层PCB的设计流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
对位模块设计基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
3.1对位模块的功能与重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
3.2对位模块的工作原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
3.3对位模块的分类与比较．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
高多层PCB对位模块设计优化策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
4.1设计优化的原则与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
4.2关键尺寸的优化策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
4.3材料选择与成本控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
测试方法研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
5.1测试方法的选择依据．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
5.2测试方法的设计与实施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
5.3测试结果的分析与评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
6.1案例选择与介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
6.2案例中对位模块的优化措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
6.3案例测试结果与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
7.1研究结论总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
7.2研究的局限性与不足．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
7.3对未来工作的展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
高多层PCB对位模块设计优化与测试方法研究（2）．．．．．．．．．．．．．．35
一、内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
1.1PCB技术发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
1.2对位模块设计的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
1.3研究目的及价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
二、高多层PCB对位模块设计理论基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
2.1PCB板结构与设计概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
2.2对位模块设计原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
2.3布局布线与电磁兼容设计原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
三、设计优化策略及方法．．．．．
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