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等离子去胶工艺
等离子去胶工艺类型
工艺原理
关键设备
优点
缺点
应用领域
辉光放电等离子去胶
利用辉光放电产生的等离子体与胶层发生化学反应或物理轰击，去除胶层
等离子体反应腔、射频电源、真空泵
去胶效率高，均匀性好，对基底损伤小
设备成本较高，操作复杂
半导体制造、微电子封装、精密光学加工
微波等离子去胶
通过微波激发气体产生等离子体，利用等离子体的高能粒子去除胶层
微波等离子体发生器、反应腔、气体控制系统
去胶速度快，适用于大面积去胶，对环境友好
设备体积较大，能耗较高
太阳能电池制造、平板显示技术、LED封装
介质阻挡放电等离子去胶
在介质阻挡下产生等离子体，通过等离子体与胶层的相互作用实现去胶
介质阻挡放电反应器、高压电源、气体供给系统
去胶效果好，适用于多种胶层材料，操作简便
设备维护成本较高，需定期更换介质
生物芯片制造、微流控芯片加工、精密机械零件清洗
电感耦合等离子去胶
利用电感耦合产生等离子体，通过等离子体与胶层的化学反应或物理作用去除胶层
电感耦合等离子体反应器、射频电源、真空系统
去胶均匀性好，适用于复杂形状基底，对胶层选择性高
设备成本较高，对操作人员技术要求高
集成电路制造、MEMS器件加工、纳米材料制备
大气压等离子去胶
在大气压下产生等离子体，无需真空环境，实现快速去胶
大气压等离子体喷枪、气体控制系统、电源系统
无需真空环境，操作简便，成本较低
去胶效率可能受环境影响，对胶层种类有一定限制
汽车制造、航空航天、医疗器械清洗
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