晶方科技-市场前景及投资研究报告-WLCSP龙头，车规CIS需求增长，先进封装发力.pdfVIP

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2025-04-08 发布于广东
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证券研究报告|公司深度报告

2025年04月03日

晶方科技（603005.SH）

WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力

财务指标2022A2023A2024E2025E2026E2025E买入（维持评级）

营业收入（百万元）1,1069131,1261,6062,25736,222

股票信息

增长率yoy（%）-21.6-17.423.342.640.514.3

归母净利润（百万元）228150263447542行业865电子

2025年4月2日收盘价（元）30.33

增长率yoy（%）-60.3-34.375.469.621.423.0

总市值（百万元）19,780.37

ROE（%）5.83.86.19.710.716.2

流通市值（百万元）19,780.37

EPS最新摊薄（元）0.350.230.400.680.831.86

总股本（百万股）652.17

P/E（倍）91.6139.579.546.938.629.5

流通股本（百万股）652.17

P/B（倍）5.35.14.84.54.14.8

资料：公司财报，长城证券产业金融研究院近3月日均成交额（百万元）1,289.22

股价走势

深耕WLCSP领域，先进封测龙头地位稳固：公司专注于传感器领域的封装

测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯晶方科技沪深300

113%

片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服

96%

务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。公司78%

封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相60%

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