《Altium Designer 制作PCB基础》课件.pptVIP

*************************************柔性电路板设计柔性板材料选择柔性PCB使用特殊的柔性基材，如聚酰亚胺（Kapton）。这些材料允许PCB弯曲而不破裂，适用于空间受限或需要动态弯曲的应用。在设计柔性PCB时，需在Altium的层堆叠管理器中选择相应的柔性材料参数。材料厚度、铜箔厚度和粘合层类型都会影响柔性板的机械和电气性能。折弯区域设计折弯区域是柔性PCB最关键的部分。这些区域应避免放置元件和过孔，因为它们会降低柔韧性并可能导致断裂。在Altium中，可使用机械层标记弯曲区域，并创建专门的设计规则禁止在这些区域放置刚性元素。折弯线应垂直于弯曲方向，铜走线应采用圆滑的曲线而非直角，以减少应力集中。动态弯曲分析对于需要频繁弯曲的柔性板，应进行动态弯曲分析。AltiumDesigner的3D功能可以初步验证弯曲效果，但专业分析可能需要专用工具。关键参数包括最小弯曲半径（通常不小于材料厚度的6-10倍）、弯曲次数要求和弯曲角度。走线布局应考虑弯曲时的应力分布，避免在高应力区域布置精密信号线。电磁兼容性（EMC）设计1验证与调整预先测试和确认设计有效性2屏蔽技术金属屏蔽和特殊涂层应用3滤波与去耦适当的电容和磁珠布局4接地策略统一地平面和地环控制5布局布线原则关键信号分离和走线控制电磁兼容性（EMC）设计确保电子设备既不产生过量电磁干扰（EMI），也不受外部干扰影响。基本原则包括：保持信号回路面积最小；为高速信号提供低阻抗返回路径；隔离敏感信号和干扰源；控制信号上升/下降时间；使用适当的接地和屏蔽技术。在PCB布局时，应将数字电路和模拟电路分开；高速元件应靠近，减少连线长度；晶振和时钟生成电路需特别注意屏蔽和隔离。布线时，避免形成环路；关键信号走线应远离电磁干扰源；电源和地线应足够宽以降低阻抗；使用接地线隔离并行运行的敏感信号线。EMC测试与优化是产品开发的重要环节。常见测试包括辐射发射测试、传导发射测试和抗扰度测试。如果测试结果不满足要求，可能需要调整PCB设计，如添加额外的去耦电容、改进接地方案、增强屏蔽措施或修改信号走线。在设计初期考虑EMC问题，比后期修改要简单有效得多。电源完整性设计电源平面设计良好的电源平面设计是确保稳定供电的基础。在多层PCB中，应专门分配一个或多个内层作为电源平面。电源平面应尽可能完整，避免不必要的分割。如需多种电压，可使用分割平面，但分割线应避开高电流路径和敏感信号线的返回路径。平面边缘应保持光滑，避免尖角，以减少EMI辐射。1去耦电容放置去耦电容吸收电源噪声，为IC提供稳定电压。每个IC应配置本地去耦电容，尽可能靠近电源引脚放置。通常采用多种容值组合：较小容值（如0.1μF）处理高频噪声，较大容值（如10μF）处理低频噪声。对于高性能数字IC，可能需要多个并联的去耦电容。电容到IC和地的连接路径应尽量短，最小化环路面积。2电源网络分析电源网络分析评估电源系统在静态和动态条件下的性能。Altium提供的PDN分析器可以计算直流电阻、电压降和功率密度。对于更复杂的分析，如阻抗分析和瞬态响应，可能需要专用工具。分析结果可能表明需要增加铜厚度、优化去耦电容配置或重新设计电源分配网络，以满足系统的电源完整性要求。3热设计与管理热源识别在PCB设计开始前，需要识别主要热源，如功率IC、电源调节器和高性能处理器。这些元件在工作时会产生大量热量，需要特别的散热考虑。通过查阅元件数据手册，可以获取功耗数据和结温规格。在AltiumDesigner中，可以通过属性面板为这些元件标记功耗参数，辅助后续热分析。散热设计散热设计的主要方法包括：增加铜箔面积（特别是在热源下方和周围）；添加热通道连接热源到散热区；使用热过孔阵列将热量传导到PCB的另一面或内层；预留散热器安装空间。对于高功率器件，可能需要设计特殊的散热焊盘，增大与PCB的热接触面积，并确保有足够的铜厚度处理热流。热仿真分析热仿真可以预测PCB的温度分布，识别潜在的热点和问题区域。虽然AltiumDesigner本身的热分析功能有限，但可以导出PCB设计到专业热仿真软件中进行分析。仿真结果可能表明需要重新布局热源、增加散热措施或改进系统的空气流动。对于关键应用，可能还需要进行实际的热测试验证设计的有效性。机械结构集成3DSTEP模型导入将PCB与机械结构有效集成，要求准确的3D表示。通过文件导入STEP3D模型导入机构3D模型。导入后的模型会显示在PCB的3D视图中，便于验证PCB与机构的配合。对于元件的3D模型，可在元件库编辑器中关联STEP模型