《腐蚀与电镀技术》课件.pptVIP

*************************************复合电镀复合电镀基本原理复合电镀是在电镀过程中，将非金属微粒(如聚合物、陶瓷、石墨等)悬浮于电镀液中，随金属基体共同沉积在阴极表面，形成金属基体与非金属颗粒相复合的功能镀层。非金属颗粒的共沉积机理包括吸附理论、机械包埋理论和静电吸引理论等。影响因素包括颗粒浓度、粒径、电流密度、搅拌方式等。复合镀层性能取决于基体金属、颗粒种类、颗粒含量及其分布。金属-聚合物复合电镀典型体系：镍-聚四氟乙烯(Ni-PTFE)、铜-聚酰亚胺(Cu-PI)等特性：自润滑性好，摩擦系数低，耐磨损应用领域：轴承、活塞、汽车零部件等挑战：聚合物颗粒疏水性强，在水溶液中分散困难；需添加表面活性剂改善分散性金属-陶瓷复合电镀典型体系：镍-氧化铝(Ni-Al?O?)、铬-碳化硅(Cr-SiC)、铜-氧化锆(Cu-ZrO?)等特性：硬度高，耐磨性好，耐高温应用领域：切削工具、模具、发动机零件等挑战：陶瓷颗粒易团聚沉降；需合理选择分散剂和搅拌方式功能性电镀硬铬电镀特性：硬度高(900-1200HV)，耐磨损，耐腐蚀，低摩擦系数磁性电镀镍-钴、镍-铁等合金，用于磁记录和电磁元件自润滑电镀镍-PTFE、铜-石墨等复合镀层，降低摩擦导电电镀金、银、铜等高导电性镀层，用于电子连接器硬铬电镀是最重要的功能性电镀之一，厚度通常为25-500微米。传统硬铬电镀采用六价铬，虽然性能优异但环境污染严重，目前正逐步被三价铬或其他替代工艺取代。镀层应力控制是功能电镀的关键，高内应力会导致镀层开裂或剥落。其他常见功能性电镀还包括：镍-磷合金(用于化学工业)、钯-镍合金(用于电子连接器)、锡-铜合金(用于印刷电路板)等。功能电镀工艺参数控制更为严格，通常需要专用设备和技术，以确保镀层性能满足特定功能要求。纳米电镀技术纳米结构镀层定义：晶粒尺寸在1-100纳米范围的电镀层特性：硬度高、耐磨性好、内应力低、韧性好性能对比：纳米晶镍镀层硬度可达600-700HV，是普通镍镀层的2倍，同时保持良好韧性制备方法添加晶粒细化剂：如糖精、香草醛等有机添加剂脉冲电流电镀：通过调控脉冲参数影响结晶过程超声波辅助电镀：利用空化效应促进晶核形成模板法：利用纳米多孔模板定向生长纳米结构应用领域微电子：MEMS器件、微连接器等航空航天：耐磨损涂层、功能涂层等生物医学：植入材料表面改性能源领域：燃料电池、催化材料等纳米电镀技术是传统电镀与纳米技术结合的产物，不仅能改善传统镀层性能，还能制备特殊功能结构。随着微纳加工技术发展，电镀在微纳米尺度结构制造中发挥着越来越重要的作用，如微电子封装、微机械系统等领域。脉冲电镀原理周期性变化的电流代替传统直流电流典型波形包括矩形波、三角波等关键参数：脉冲频率、占空比、峰值电流密度优势镀层细晶化，硬度提高20-30%孔隙率降低，致密性提高内应力减小，结合力增强深孔和凹槽分布能力提高应用高端电子产品镀层：PCB通孔镀铜复杂几何形状工件镀覆微纳结构制造与功能镀层脉冲电镀的工作原理基于扩散层周期性变化和表面吸附物质重新排布。在脉冲开期，金属沉积和氢气析出同时进行；在脉冲关期，扩散层恢复，添加剂重新吸附，抑制剂可部分解吸。这种周期性过程有利于形成更均匀的镀层结构。典型应用包括电子行业的PCB通孔镀铜，可显著提高深径比大的通孔镀覆均匀性；贵金属(金、铂)脉冲电镀可节约30-50%的金属用量；复杂形状工件如汽车保险杠等也广泛采用脉冲电镀工艺。刷镀技术1工作原理刷镀是一种便携式局部电镀技术，其核心原理是使用吸附有电镀液的阳极工具(通常为碳毡或特殊棉垫)直接接触需要镀覆的工件表面。通过电镀工具与工件之间的相对运动(刷、擦、滚动等方式)，在局部区域形成封闭电路，实现金属的定向沉积。2设备结构典型的刷镀设备包括：阳极工具(含吸液材料)、电镀液供给系统(泵或重力供液)、直流电源、绝缘手柄和控制系统。现代刷镀设备通常还配备镀层厚度监控装置和自动药液补充系统，提高操作精度和便利性。3工艺特点无需浸没工件，可在现场操作；镀层厚度通常为5-25微米；沉积速率较传统电镀快3-5倍；对表面前处理要求高；适合于修复、局部镀覆和小批量生产。刷镀工艺需控制阳极与工件接触压力、相对运动速度和电流密度等参数。4适用范围大型设备的局部修复，如船舶螺旋桨、轧钢轧辊、印刷辊筒等；不适宜拆卸或整体电镀的设备，如大型机械轴颈、现场管道连接件等；贵金属选择性镀覆，节约材料；尺寸超过常规电镀槽的工件。电镀质量控制镀层厚度测量X射线荧光法(XRF)、磁性测厚