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《集成电路封装工艺项目教程(活页式)》课件9.4任务二十正确穿戴进入净化车间.pptx

《集成电路封装工艺项目教程(活页式)》课件9.4任务二十正确穿戴进入净化车间.pptx

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集成电路封装技术项目教程

职业规范

任务二十正确穿戴进

入净化车间

职业规范

任务二十正确穿戴进入净化车间

知识目标

解净化车间及其管理规范

2.了解业服装及穿戴标准

3.解进入车间的流程及注意事项

O

职业规范

任务描述

根据设备安全作业规程与安全风险、工业

服装和装备穿戴以及净化车间管理规定,完成

正确穿戴进入净化车间的任务。任务要求如下:

(1)能正确选择禁止带入芯片裸露/非裸

露车间物品;

(2)能正确完成芯片处于裸露/非裸露状

态车间要求的穿戴操作;

(3)能按照芯片裸露/非裸露状态车间操

作规范要求完成进入车间的操作。

职业规范

净化车间管理规定

1.认识净化车间

净化车间也称为净化间(或无尘室),

是指能将一定空间范围内空气中的悬浮颗粒、

细菌等污染物排出,并将室内的温湿度、洁

净度、压力、气流速度及静电等影响生产的

环境因素控制在某一设计需求范围内,而给

予特别设计的房间。-------------------

职业规范

净化车间管理规定

1.认识净化车间

序号分类特点优点缺点

构造简单、系统建造成

气流呈不规则之乱流或旋涡状态,乱流造成的微尘粒子于

本低、超净间扩充比较

1乱流式适用于超净间等级1000~100000室内漂浮不易排出,易

容易,可并用无尘工作

级。污染制成产品。

台,提高超净间等级。

水平式空气自过滤器单方向吹出,

由对边墙壁之回风系

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