SMT工艺培训[1]学习课件.pptxVIP

smt表面贴装工程;什么是SMA？;什么是SMA？;SMT工艺流程;B：来料检测=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干（固化）=A面回流焊接=清洗=

翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=B面波峰焊=清洗=检测=返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

;四、双面混装工艺：

A：来料检测=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=翻板=

PCB的A面插件=波峰焊=清洗=检测=返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测=PCB的A面插件（引脚打弯）=翻板=PCB的B面点

贴片胶=贴片=固化=翻板=波峰焊=清洗=

检测=返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测=PCB的A面丝印焊膏=贴片=烘干=回流焊接=

插件，引脚打弯=翻板=PCB的B面点贴片胶=贴片=固化=

翻板=波峰焊=清洗=检测=返修

A面混装，B面贴装。

;ScreenPrinter;ScreenPrinter;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;;Stencil(又叫模板）：;ScreenPrinter;ScreenPrinter;问题及原因对策;锡膏丝印缺陷分析:;锡膏丝印缺陷分析:;印刷作业指引;MOUNT;阻容元件识别方法

1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）;MOUNT;MOUNT;JUKI贴片机操作指引;FUJI贴片机操作指引;贴片机操作规范;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;REFLOW;原因分析与控制方法;c)如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂

变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命

长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。

d)另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通

孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变

形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产

过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程

的质量控制。

;REFLOW;REFLOW;在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。

汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热

量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度

高达217°C，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受

一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于1206封装尺寸的片式

元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以

145°C-150°C的温度预热1-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1

分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。

;REFLOW;回流焊接缺陷分析:;回流焊接缺陷分析:;回流焊接缺陷分析:;回流焊接缺陷分析:;ESD(Electro-StaticDischarge,即静电释放);电子元件的损坏形式有两种

完全失去功能

?器件不能操作

?约占受静电破坏元件的百分之十

间歇性失去功能

?器件可以操作但性能不稳定，维修次数因而增加

?约占受静电破坏元件的百分之九十

在电子生产上进行静电防护，可免：

?增加成本

?减低质量

?引致客户不满而影响公司信誉;从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电

的威胁。这一过程包括：

元件制造：包含制造、切割、接线、检验到交货。

印刷电路板：收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。

设备制造：电路板验收、储存、装配、品管、出货。

设备使用：收货、安装、试验、使用及保养。

其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。;静电防护要领

静电防护守则

原则一：在静电安全区域使用或安装静电敏感元件

原则二：用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板

原则三：定期检测所安装的静电防护系统是