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最全！中国CPO行业市场竞争格局及投资方向研究报告（智研咨询）

内容概要：随着数据中心和人工智能应用的快速发展，市场对于高速、高带宽、低功耗的光通信解决方案的需求持续增长。CPO技术凭借其卓越的集成度和传输效率，已成为满足这一市场需求的优选方案。当前，全球CPO行业正处于快速发展阶段。随着行业内龙头企业的持续推动，CPO技术的商业化步伐将日益加快。预计CPO技术的商业化步伐预计将从800G和1.6T端口起步，并于2024至2025年开始商用。随后，在2026至2027年间，CPO技术将迎来规模化增长，其产品将主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。

关键词：CPO、CPO产业链、CPO行业发展现状、CPO市场竞争格局、CPO行业发展趋势

一、CPO行业相关概述

CPO，英文全称是Co-packagedoptics，意为共封装光学，是一种新型的光电子集成技术，它将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，实现芯片和模组的共封装。这项技术通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号在芯片和引擎之间的传输速度。这不仅可以减小尺寸、提高效率，还能降低功耗。

目前CPO最主要采用硅转接板。按照物理结构，CPO可分为2D平面CPO、2.5DCPO和3DCPO，其中3DCPO采用垂直互联的方式封装光电芯片，封装最为紧凑。从行业发展阶段看，目前，CPO有三个阶段，分别是：A型CPO（2.5DCPO）；B型CPO（2.5DChipletCPO）；C型CPO（3DCPO）。从A型到C型，特点是光学引擎与开关ASIC距离越来越短。

CPO演进路线

通常来说，电气通道越短，中间转换（过孔、连接器）过程越少，信号完整性问题就越容易管理，也就促使将光学器件移动到内部，尽可能靠近ASIC，从而可以有效的降低功耗。据此，目前产生了两种主要解决方案，分别是：CPO（光电共封装模块）和LPO（线性驱动可插拔模块）。无论是CPO还是LPO，目前仍在不断发展中。CPO封装和LPO封装各有其特点和优势。CPO封装技术注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景；而LPO封装技术则注重可插拔性和成本效益，适用于短距离传输场景。

CPO与LPO性能对比

二、CPO行业产业链

CPO产业链主要包括上游原材料与设备供应商、中游CPO产品设计与制造商、下游应用领域及最终用户等环节。产业链上游主要包括用于制造CPO产品的原材料（如硅材料、光学元件、电子元件等）以及生产设备（如光刻机、刻蚀机、封装设备等）。这些原材料和设备的质量和性能直接影响到CPO产品的性能和成本。中游是CPO产品设计与制造环节，负责将上游提供的原材料和设备进行加工、组装和测试，形成具有特定功能的CPO产品。下游为CPO应用领域，CPO产品的应用领域非常广泛，包括数据中心、云计算、高性能计算、5G通信等。

中国CPO产业链图谱

三、全球CPO行业发展现状

随着数据中心和人工智能应用的快速发展，市场对于高速、高带宽、低功耗的光通信解决方案的需求持续增长。CPO技术凭借其卓越的集成度和传输效率，已成为满足这一市场需求的优选方案。当前，全球CPO行业正处于快速发展阶段。行业内的领军企业，如英特尔、博通和美满科技等，已纷纷推出多款基于CPO技术的量产产品。其中，博通更是率先发布了交换容量为51.2T的CPO版本Tomahawk5交换芯片，该芯片通过8个高速光引擎实现对外互联，单通道速率高达6.4Tb/s，充分展示了CPO技术的强大性能。此外，云服务领域的巨头如Facebook和Microsoft也积极投身于CPO技术的发展之中，共同创建了CPO联盟，旨在推动CPO标准的制定与产品的持续创新。这一联盟的建立不仅为CPO技术的商业化进程提供了有力支持，也进一步加速了CPO技术在全球范围内的普及与应用。

随着行业内龙头企业的持续推动，CPO技术的商业化步伐将日益加快。预计CPO技术的商业化步伐预计将从800G和1.6T端口起步，并于2024至2025年开始商用。随后，在2026至2027年间，CPO技术将迎来规模化增长，其产品将主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。从销售量来看，全球CPO端口的销售量预计将从2023年的5万端口迅速增长至2027年的450万端口，显示出强劲的市场增长潜力。与此同时，全球CPO市场规模也将持续增长，预计到2033年，市场规模将达到26亿美元，对应2022-2033年的复合年增长率高达46%。

全球CPO出货量及市场规模情况（单位：万个，亿美元）

相关报告：智研咨询发布的《2025年中国CPO行业市场发展态势及产业需求研判报告》

四、CPO市场竞争格局

随着光模块速率的不断迭代，交换机SerDes（串行器/解串器）的传输速率和功耗逐渐成为制约系统性能的瓶颈