T_CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料.docx

ICS29.035.99CCSK15

团体标准

T/CSTM00920—2023

印制电路板组件用敷形涂覆材料

Conformalcoatingforprintedcircuitboardassemblies

2023-02-28发布2023-05-28实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00920—2023

I

目录

前言 IV

引言 V

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

4技术要求 2

4.1类型 2

4.2相容性 3

4.3外观 3

4.4漆膜干膜厚度 3

4.5荧光性 3

4.6酸值 3

4.7密度 3

4.8粘度 3

4.9闪点 3

4.10非挥发物含量 3

4.11干燥时间 3

4.12气味评定 4

4.13电气强度 4

4.14介电常数和介质损耗 4

4.15体积电阻率 4

4.16表面电阻率 4

4.17透水蒸汽性 4

4.18气体透过性 4

4.19离子含量 4

4.20介质耐压 4

4.21附着力试验 4

4.22阻燃性（V级） 5

4.23柔韧性 5

4.24冲击强度 5

4.25吸水率 5

4.26潮湿环境下的绝缘电阻 5

4.27温度冲击 5

4.28水解稳定性 5

4.29耐高温性 5

4.30耐低温性 5

4.31耐液体性 5

T/CSTM00920—2023

II

4.32耐盐雾特性 5

4.33抗硫化特性 6

4.34耐气体腐蚀性 6

4.35吹尘后的耐湿热性 6

4.36耐霉菌特性 6

4.37主成分分析 6

4.38玻璃化转变温度 6

4.39热分解温度 6

4.40返修性 7

4.41REACH 7

4.42RoHS 7

4.43卤素含量 7

5试验环境条件 7

6试验方法 7

6.1制样 7

6.2外观 9

6.3厚度 9

6.4荧光性 9

6.5酸值 9

6.6密度 10

6.7粘度 10

6.8闪点 10

6.9非挥发物含量 10

6.10干燥时间 10

6.11气味评定 11

6.12击穿电压和电气强度 11

6.13介电常数和介质损耗 12

6.14体积电阻率 14

6.15表面电阻率 14

6.16透水蒸汽性 14

6.17气体透过性 15

6.18离子含量 15

6.19介质耐压 16

6.20附着力试验 17

6.21阻燃性（V级） 17

6.22柔韧性 17

6.23冲击强度 18

6.24吸水率 18

6.25潮湿环境下绝缘电阻 19

6.26温度冲击 20

6.27水解稳定性 21

6.28高温试验 21

6.29低温试验 22

T/CSTM00920—2023

III

6.30耐液体性 23

6.31盐雾试验 23

6.32蒸硫粉试验 25

6.33混合气体腐蚀试验 26

6.34吹尘湿热试验 27

6.35霉菌试验 29

6.36主成分分析 32

6.37玻璃化转变温度 33

6.38热分解温度 34

6.39返修性 34

6.40REACH 36

6.41RoHS 36

6.42卤素含量 36

7检验规则 36

7.1检验责任 36

7.2合格责任 36

7.3抽样规则 36

8标志、标签和随行文件 38

9包装、运输和贮存 38

9.1包装 38

9.2运输 39

9.3贮存 39

附录A（规范性）测试载体尺寸及数量要求 40

附录B（规范性）测试载体的前处理要求