T_CSTM 00938-2023 导热绝缘垫片.docx

ICS29.035.20CCSK15

团体标准

T/CSTM00938—2023

导热绝缘垫片

Thermallyconductiveandinsulatedpads

2023-02-28发布2023-05-28实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00938—2023

目录

前言 I

引言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

4技术要求 2

4.1分类 2

4.2外观 2

4.3密度 2

4.4厚度 2

4.5出油率 2

4.6铜镜腐蚀 2

4.7溢气率 3

4.8体积电阻率 3

4.9表面电阻率 3

4.10电气强度 3

4.11介电常数和介质损耗 3

4.12燃烧性 3

4.13离子杂质 3

4.14导热系数 3

4.15硬度 3

4.16拉伸强度 3

4.17撕裂强度 3

4.18压缩永久变形 3

4.19压缩率 4

4.20耐高温性 4

4.21耐低温性 4

4.22耐湿热性 4

4.23耐温循性 4

4.24耐霉菌性 4

4.25主成分分析 4

4.26填料成分 4

4.27热分解温度 4

4.28挥发份成分 4

4.29REACH 4

4.30RoHS 4

4.31卤素含量 4

5试验条件 5

T/CSTM00938—2023

1

5.1正常试验条件 5

5.2仲裁试验条件 5

6试验方法 5

6.1取样 5

6.2外观 5

6.3密度 5

6.4厚度 6

6.5出油率 6

6.6铜镜腐蚀 8

6.7溢气率 9

6.8体积电阻率 9

6.9表面电阻率 9

6.10电气强度 9

6.11介电常数和介质损耗 9

6.12燃烧性 9

6.13离子杂质 10

6.14导热系数 11

6.15硬度 12

6.16拉伸强度 13

6.17撕裂强度 13

6.18压缩永久变形 13

6.19压缩率 13

6.20耐高温性能 14

6.21耐低温性能 14

6.22耐湿热性能 15

6.23耐温循性能 16

6.24霉菌试验 16

6.25主成分分析 19

6.26填料成分分析 20

6.27热分解温度 21

6.28挥发份成分分析 21

6.29REACH 22

6.30RoHS 22

6.31卤素含量 22

7检验规则 22

7.1检验责任 22

7.2合格责任 22

7.3抽样规则 22

8标志、标签和随行文件 24

9包装、运输和贮存 24

9.1包装 24

9.2标识 24

9.3运输 24

T/CSTM00938—2023

9.4贮存 24

附录A 26

附录B 27

T/CSTM00938—2023

I

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T20001.10—2014《标准编写规则第10部分：产品标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子组装材料标准化技术委员会（CSTM/FC51/TC03）归口。

T/CSTM00938—2023

II

引言

随着数字化、多功能化、网络化的5G通讯、物联网、人工智能等行业的蓬勃发展，由于功耗大幅度增加，机身结构愈发紧凑，电子产品因散热引起的失效现象层出不穷，这使产品对散热要求愈来愈高。近年来，导热绝缘垫片因具有导热性、柔韧性、绝缘性、可压缩性、填充性、减震性等优点，受到广大