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1+X焊接试题及答案

一、单选题（共46题，每题1分，共46分）

1.气刨时，刨削速度太快()会使碳粘于刨槽顶端，形成所谓“夹碳”现象。

A、对表面质量没有影响

B、会造成碳棒与金属相碰

C、不会造成碳棒与金属相碰

D、对槽尺寸没有影响

正确答案：B

答案解析：气刨时，刨削速度太快会使碳棒与金属相碰，导致碳棒局部过热，使碳粘于刨槽顶端，形成所谓“夹碳”现象。夹碳不仅影响刨槽表面质量，使表面粗糙度增大，还会影响槽的尺寸精度。

2.下列选项中属于企业文化功能的是()。

A、技术培训功能

B、科学研究功能

C、社交功能

D、整合功能

正确答案：D

答案解析：企业文化的功能包括导向功能、约束功能、凝聚功能、激励功能、调适功能、辐射功能等，整合功能是企业文化的重要功能之一。它可以将企业各种资源和要素进行有效整合，使企业各部门、各成员之间协同合作，形成强大的合力。技术培训功能、科学研究功能一般不属于企业文化的典型功能。社交功能也不是企业文化的核心功能，企业文化主要侧重于企业内部价值观、行为规范等方面对企业的影响。

3.表示变压器变压能力的参数是变压器的变比，用K表示，变比等于()。

A、一次绕组与二次绕组之和

B、一次绕组与二次绕组匝数之差

C、二次绕组与一次绕组之比

D、一次绕组与二次绕组匝数之比

正确答案：D

答案解析：变比是指变压器一次绕组与二次绕组匝数之比，用K表示，即K=N1/N2，其中N1为一次绕组匝数，N2为二次绕组匝数。

4.下面哪一条是渗透检测的主要缺点。（）

A、不能发现浅的表面缺陷

B、不能用于铁磁性材料

C、不能用于非金属表面

D、不能发现近表面缺陷

正确答案：D

答案解析：渗透检测的主要缺点是不能发现近表面缺陷。对于铁磁性材料可以采用荧光磁粉检测等方法检测表面和近表面缺陷；渗透检测能发现浅的表面开口缺陷；也可用于非金属表面检测。

5.气焊时()是他的缺点之一。

A、生产率较高，除修理外宜焊较薄的工件

B、生产率较低，除修理外宜焊较厚的工件

C、生产率较高，除修理外宜焊较厚的工件

D、生产率较低，除修理外不宜焊较厚的工件

正确答案：D

答案解析：气焊的缺点包括生产率较低，由于其热量分散，焊接速度相对较慢，所以不适用于焊接较厚的工件，除了一些修理工作外，一般不太适宜焊较厚的工件。

6.防护电弧光的措施，不包括（）。

A、施焊处周围设置屏障；

B、穿着露出手、腕及开领的工作服。

C、按劳动保护的规定穿戴好工作服、手套等；

D、使用带有护目玻璃片且不露光的面罩；

正确答案：B

答案解析：防护电弧光需要使用带有护目玻璃片且不露光的面罩来保护眼睛，设置屏障阻挡电弧光扩散，按规定穿戴好工作服、手套等防护用品。而穿着露出手、腕及开领的工作服不能起到有效的防护电弧光作用，反而容易使皮肤暴露在电弧光下受到伤害。

7.普通螺纹的牙型角是（）

A、30°

B、60°

C、33°

D、45°

正确答案：B

答案解析：普通螺纹的牙型角是60°，大于60°的只有选项[B]。

8.焊条电弧焊不可能出现那种过渡方式（）。

A、喷射过渡

B、细滴过渡

C、短路过渡

D、渣壁过渡

正确答案：A

答案解析：焊条电弧焊一般不会出现喷射过渡。喷射过渡通常出现在熔化极气体保护焊等焊接方法中，焊条电弧焊由于其焊接特点，很难实现喷射过渡这种较为特殊的过渡方式。而细滴过渡、渣壁过渡、短路过渡在焊条电弧焊中是比较常见的过渡形式。

9.市场经济条件下，不符合爱岗敬业要求的是()的观念。

A、树立职业理想

B、强化职业责任

C、干一行爱一行

D、多转行多受锻炼

正确答案：D

答案解析：选项D“多转行多受锻炼”不符合爱岗敬业要求。爱岗敬业是要求从业者树立职业理想，强化职业责任，做到干一行爱一行，专注于本职工作，而不是频繁转行。

10.下列图纸比例中，缩小的比例是（）

A、1:1

B、2:1

C、3:1

D、1:3

正确答案：D

答案解析：缩小比例是指比值小于1的比例，1:3的比值小于1，而1:1、2:1、3:1的比值均大于1，所以缩小的比例是1:3，答案选D。

11.焊条必须存放在通风良好，干燥的库房内，库房内建议()。

A、温度在10～15℃，相对湿度在20%以下

B、温度在20～25℃，相对湿度在40%以下

C、温度在10～25℃，相对湿度在60％以下

D、温度在10～20℃，相对湿度在30％以下

正确答案：C

答案解析：存放焊条的库房温度在10～25℃，相对湿度在60％以下，这样的环境条件能较好地保证焊条的质量，防止焊条受潮、生锈等，符合焊条储存的要求。

12.乙炔与铜、银长期接触()，受振动或加热到110～120℃就会引起爆炸。

A、会产生一种爆炸化合物

B、会产生一种爆炸混合物

C、会产生一种普通化合物

D、不会产生爆炸化