TACCEM 338-2024 表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范.pdf

ICS31.140

CCSL21

ACCEM

团体标准

T/ACCEM338—2024

表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工

艺与测试规范

Packagingprocessandtestingspecificationsforsurfaceacousticwavefilterchip

modulestructure

2024-12-5发布2025-1-4实施

中国商业企业管理协会  发布

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T/ACCEM338—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4封装材料1

5封装设备1

6封装工艺流程2

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7封装质量3

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8测试3

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I

T/ACCEM338—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由江苏大学提出。

本文件由中国商业企业管理协会归口。

本文件起草单位：江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、星

科金朋半导体（江阴）有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子（江阴）有限公司、武汉大

学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学（北京）、中国矿业大学、江南大学、

南京农业大学、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技（无锡）有限公司。m