宏和电子材料科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告.docx

证券代码：603256简称：宏和科技

宏和电子材料科技股份有限公司

2025年度向特定对象发行A股股票

募集资金使用的可行性分析报告

二零二五年四月

一、本次募集资金投资计划

宏和电子材料科技股份有限公司为把握AI、高频通信快速发展的机遇，提升高性能玻璃纤维的生产、研发能力，增强公司综合竞争力和盈利能力，同时有效改善公司资本结构，增强抵御财务风险的能力，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过99,460.64万元（含本数），扣除发行费用后净额拟用于以下项目：

单位：万元

序号

项目名称

投资总额

拟使用募集资金

1

高性能玻纤纱产线建设项目

72,000.00

63,263.05

2

高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目

9,200.00

8,197.59

3

补充流动资金及偿还借款

28,000.00

28,000.00

合计

109,200.00

99,460.64

在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。

本次发行募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。

若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。

二、本次募集资金投资项目的背景

（一）受益于全球PCB市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升

2024年度，随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB行业整体景气度有所回暖。AI服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将持续支持PCB产业链中高端HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现持续

向好的趋势。Prismark数据显示2024年全球PCB产值重启回升，同比增长5%；2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，2028年全球PCB产值将达到904亿美元。

2016年至2028年全球PCB市场规模(亿美元）

1000

900

800

700

600

500

400

300

200

100

0

904

861

809

817

817

774

652

695

730

624

624613

542

2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024E2025E2026E2027E2028E

数据来源：Prismark

电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用于加工制造PCB的核心基础材料。

因此，随着全球PCB市场的稳步回升，将带动覆铜板及其上游电子布的需求持续提升，电子布行业有望迎来新的成长周期。

（二）随着AI、高频通信等技术的高速发展，高性能电子布的需求将持续

放量

伴随AI技术的快速发展和应用落地，AI算力需求激增，AI服务器作为算力的关键基础设备，正迎来战略发展机遇。AI服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为AI服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度等提出了更高的要求。同时，6G作为下一代高频通信技术，预计将采用高频率波段和超大规模天线等结构，增加了对高频高速PCB板的需求。

高性能电子布主要指低介电（LowDk、LowDf）、低热膨胀系数(LowCTE)电子布，是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。低介电电子布以其低介电常数和低介电损耗的特性，可以显著提升信号传输速度和效率，低热膨胀系数电子布可以有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性，增强可靠性。

根据TrendForce预测，2023年全球AI服务器出货量为118.3万台，预计到2026年将出货236.9万台，2023-2026年复合增速率超25%。同时，AI手机、AIPC等终端产品的市场规模有望高速增长，据Canalys预测，2023-2028年AI手机出货量的复