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印刷电路板制作简介P1
PCB简介PCB:PrintedCircuitBoar,印刷线路板较普遍的层数为2L（Subboard)，4L(M/BS/B)，6L(Mainboard).目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上；较出名的板厂有：Viasystem,topsearch,EE,Comeq,CMK,Platoetc.P2
流程图PCBMfg.FLOWCHARTUPDATED:2004,11,16顾客(CUSTOMER)工程制前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)内层干膜(INNERLAYERIMAGE)预迭板及迭板(LAY-UP)通孔电镀(P.T.H.)液态防焊(LIQUIDS/M)外观检查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)业务(SALESDEPARTMENT)生产管理(PMCONTROL)蚀铜(I/LETCHING)钻孔(PTHDRILLING)压合(LAMINATION)外层干膜(OUTERLAYERIMAGE)蚀铜(O/LETCHING)检查(INSPECTION)电测(ELECTRICALTEST)出货前检查(OQC)包装出货(PACKINGSHIPPING)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)显影(DEVELOPIG)蚀铜(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化处理(BLACKOXIDE)烘烤(BAKING)预迭板及迭板(LAY-UP)压合(LAMINATION)后处理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)涂布印刷(S/MCOATING)预干燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)显影(DEVELOPING)后烘烤(POSTCURE)多层板内层流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板电镀(PANELPLATING)铜面防氧化处理(OSP(EntekCu106A)外层制作(OUTER-LAYER)镀金手指(G/FPLATING)镀化学镍金(E-lessNi/Au)选择性镀镍镀金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)网版制作(STENCIL)图面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)制作规范(RUNCARD)程式带(PROGRAM)钻孔,成型机(D.N.C.)底片(MASTERA/W)磁片,磁带(DISK,M/T)蓝图(DRAWING)资料传送(MODEM,FTP)AOI检查(AOIINSPECTION)除胶渣(DESMER)通孔电镀(E-LESSCU)DOUBLESIDE前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)前处理(PRELIMINARYTREATMENT)全面镀镍金(S/GPLATING)雷射钻孔(LASERABLATION)BlindedVia去膜(STRIPPING)蚀铜(ETCHI
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