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光学光胶上盘工艺流程
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光学光胶上盘工艺流程。
1.基板预处理。
清洗基板，用去离子水或其他溶剂清除基板表面的油污和灰尘。
表面活化，使用等离子体或紫外线处理基板表面，提高表面能。
2.光胶涂布。
选择合适的光胶类型和厚度。
涂布光胶，使用旋涂机或丝网印刷等方法将光胶涂布在基板上。
3.预烘。
将涂布后的基板置于烘箱内预烘，蒸发掉溶剂。
预烘温度和时间根据光胶类型而定。
4.曝光。
将预烘后的基板放入曝光机中。
使用掩模版或投影机进行曝光，将所需的图形转移到光胶上。
曝光时间和强度根据光胶和掩模版而定。
5.显影。
将曝光后的基板放入显影液中。
显影液溶解掉未曝光的光胶，留下曝光部分的光胶形成图案。
显影时间和温度根据光胶类型而定。
6.后烘。
将显影后的基板置于烘箱内后烘，去除残留的溶剂和水分。
后烘温度和时间根据光胶类型而定。
注意事项。
在操作过程中，应注意以下事项：
使用清洁的设备和材料。
严格控制工艺参数，如温度、时间和显影液浓度。
保证良好的通风条件。
佩戴必要的个人防护装备。
妥善处理废弃的光胶和化学品。
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