微电子概论（第3版）课件1-2集成电路的分类 .pptx

《微电子概论（第3版）

IntroductiontoMicroelectronics

》

SecondEdition

1.2.1按电路功能分类

1.2集成电路的分类

目录

1.2.2按电路结构分类

1.2.3按有源器件结构和工艺分类

集成电路按功能可分为数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、射频集成电路。

数字集成电路指对数字信号进行处理的集成电路，如：CPU、MCU、DSP、RAM、接口电路等。

模拟集成电路指完成对模拟信号放大、转换、调制、运算等功能的集成电路。如：放大器、模拟乘法器、模拟开关和电源电路等。

混合信号集成电路指可同时处理数字和模拟两种信号的电路。如：ADC、DAC等。

射频集成电路指完成无线通信收发功能的电路，如低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、功率放大器等。

集成电路按结构可分为半导体集成电路和混合集成电路。

半导体集成电路是所有电子元器件在同一半导体材料上制作完成，可分为硅基半导体集成电路和化合物半导体集成电路。

混合集成电路中的主要电子元器件是分别贴装在同一基板上制作完成。主要包括薄膜IC，厚膜IC，薄厚膜IC，多芯片组装（MCM）等。

厚膜混合集成电路通过厚膜（大于lμm）工艺制作。采用丝网印刷、烧结等工艺，在陶瓷基片上制作电阻、电容、无源网络，与分立器件组装在同一基板后封装。特点是工艺简单，成本低廉。

多芯片组装（MCM）使用高密度多层互连基板组装多个IC裸芯片，通常是LSI、VLSI或ASIC芯片，经过封装后形成高密度、多功能的微电子组件。多用于混合特大规模集成电路。

薄膜混合集成电路通过薄膜（小于lμm）工艺制成。采用真空蒸发或溅射技术在硅片、玻璃或陶瓷基片上制作薄膜电阻和薄膜电容，与分立器件组装在同一基板后封装。优点是电阻、电容的数值范围大、精度高。缺点是工艺比较复杂，成本较高

按器件结构和工艺可以分为双极型集成电路和MOS集成电路

双极集成电路采用双极晶体管作为有源器件。晶体管工作依赖于电子和空穴两种极性载流子，是电流控制器件。分为npn管和pnp管。

MOS集成电路用MOS晶体管作为有源器件。只有一种载流子参加导电，是单极型电压控制器件。

双极MOS集成电路既有双极器件，又有MOS器件，结合了双极和MOS两者的优点（BiCMOS）。