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纳米化与硅元素掺入对金刚石薄膜力学性能影响研究

摘要

金刚石薄膜具有极高的硬度、高弹性模量、高热导率、低热膨胀系数、低摩擦系

数和优异的耐磨性能，是理想的超硬涂层刀具材料。然而，金刚石薄膜在应用方面受

到很大限制，存在一些问题：(1)相比于微米晶金刚石(MCD)薄膜，纳米晶金刚石

(NCD)薄膜粗糙度小，韧性好，但硬度和弹性模量较低，需要制备具有高硬度的NCD

薄膜，并系统研究其结构与力学性能。(2)金刚石薄膜存在应力高的问题，导致其与基

体之间结合强度低，需要开发新方法来降低薄膜内应力，获得高性能的金刚石薄膜。

针对以上问题，本论文采用两种沉积技术在基体上制备了纳米化和硅元素掺入的金刚

石薄膜，探讨了纳米晶金刚石薄膜和金刚石复合薄膜微观结构与其力学性能和应力之

间的关系，主要工作内容和取得的结果如下：

采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)技术，通过调控甲烷/氢气(CH/H)比例

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在(WC-Co)硬质合金基体上沉积NCD薄膜。随着CH/H比例的降低，NCD薄膜厚度

42

降低，生长速率由2.31μm/h降低到1.91μm/h，薄膜半高宽(FWHM)由11.6降低至

10.9，表明薄膜结晶质量提升。薄膜内sp3碳含量由15.5%增加到25.3%，应力由-2.32

GPa增加到-3.52GPa。金刚石薄膜的硬度和弹性模量从68.1±5.6GPa，852.9±44.2GPa，

增加到84.0±4.6GPa，1030.7±42.8GPa。制备获得的高硬度和高弹性模量的NCD薄膜

3

的sp-C含量高、FWHM小、金刚石质量高，但内应力较大。透射电子显微镜结果表明

具有高硬度的NCD薄膜存在孪晶界(TBs)，该缺陷阻碍位错运动，显著提高金刚石薄

膜的硬度和弹性模量。

由于纯金刚石薄膜内部会存在较大的应力，致使薄膜脱落而导致失效。为了降低

其应力，通常采用掺杂的方式降低应力，提高结合强度。采用热丝化学气相沉积

(HFCVD)技术，通过调节沉积温度和四甲基硅烷(TMS)流量，分别在WC-Co硬质合

金和硅基体上制备出硅元素掺入金刚石复合薄膜。优化工艺参数发现，沉积温度增加，

TMS流量增加，致使金刚石复合薄膜中的硅掺入量增多。实验发现，硅元素掺入可以

在金刚石复合薄膜内部形成β-SiC相，降低薄膜应力。最佳制备金刚石复合薄膜的工艺

参数为沉积温度800℃、TMS流量20sccm、沉积气压3KPa、甲烷流量2sccm、氢气

流量400sccm。该条件制备的金刚石复合薄膜的应力为-1.69GPa，H和E分别达到

32

86.3±7.1GPa，1053.9±78.9GPa，H/E和H/E分别为0.0818和0.5786，表明金刚石复

合薄膜具有很低的应力，极高的硬度、弹性模量和韧性。

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哈尔滨工程大学专业学位硕士学位论文

为了系统研究金刚石薄膜内部应力变化，并优化出性能最佳，应力最小的薄膜。

采用HFCVD技术，在WC-Co硬质合金和硅基体上制备出不同结构的金刚石薄膜。

MCD与金刚石复合薄膜随膜厚增加，应力增大；NCD薄膜随膜厚增加应力则减小。相

同厚度下，MCD薄膜、金刚石复合薄膜与NCD薄膜的硬度和弹性模量分别为82.0±6.9

GPa，1105.2±40.5GPa；81.9±8.4GPa，1057.4±73.8GPa；68.8±3.9GPa，621.6±24.9

GPa。退火处理后发现，随着退火温度的增高，薄膜应力逐渐减小，而薄膜的硬度与弹

性模量也会逐渐下降，综合考虑，在400℃退火温度下可以消除金刚石复合薄膜的部

分应力，同时不会损失薄膜的硬度和