玻璃钎料连接碳化硅陶瓷的工艺及机理研究.pdf

摘要

轻质碳化硅空间反射镜作为精密空间光学系统的关键部件，在遥感和空间

观测领域应用广泛，使用中为提高成像质量需要通过拼焊扩大反射镜的直径，

现有拼焊方法存在温度高、工艺复杂、成本高、热错配应力大、易变形等问题，

限制了观测精度的提高。本文使用低温和中温两种玻璃钎料，分别通过降低连

接温度和控制界面组织两种方式缓释接头残余应力，并利用β-锂霞石的负膨胀

特性优化中温玻璃钎料的连接效果。分别在400-520°C和650-850°C的空气氛围

中进行反应烧结碳化硅陶瓷（RB-SiC）的连接，研究了钎料的热物理性能、润

湿性、接头界面组织演变、力学性能和断裂机制，连接效果满足使用要求。

低温铅硼锌玻璃钎料（T=340°C）在RB-SiC上润湿性良好，500°C时的润湿

f

角为33°，可在400-520°C的范围内进行连接。钎焊界面通过元素扩散结合，扩散

程度与钎焊温度和保温时间正相关，PbTiO3晶体在焊缝中稳定存在并起到支撑、

强化的作用。界面扩散程度和气孔缺陷是影响接头力学性能的主要因素，接头

压剪强度在T=460°C，t=120min时为16.3MPa，得到钎料处断裂的层状脆性断口。

中温硼硅玻璃钎料（T=480°C）在RB-SiC上润湿性良好，800°C时的润湿角

f

为20°，可在650-850°C的范围内进行连接。界面处除元素扩散外，由于玻璃分相

形成Cu元素聚集的富硼相，分相程度与钎焊温度负相关、与保温时间正相关；

接头中部有钛酸盐晶体析出，析晶程度与钎焊温度和保温时间正相关。应力裂

纹、界面结合强度和气孔缺陷是影响接头力学性能的主要因素，界面分相产物

和玻璃析晶相可以在一定程度上缓解接头的残余应力，从而提高强度。接头压

剪强度在T=750°C，t=60min时为16.7MPa，得到钎料处断裂的螺旋层状断口。

针对中温玻璃钎料连接过程中的应力裂纹问题，在T=1300°C，t=2h条件下

烧制β-锂霞石对其进行优化设计，发现β-锂霞石的掺入在降低热膨胀系数的同

时会提高复合玻璃钎料的黏度和软化点，且β-锂霞石的掺入量与受影响量的变

化速率成正比。综合选定β-锂霞石掺入量为15wt.%的复合玻璃钎料（T=570°C）

f

进行试验，T=850°C时其在RB-SiC表面的润湿角为20°，可以在750-850°C的范围

内进行连接，连接过程中β-锂霞石转变为负膨胀性较弱的KAlSiO，可以阻碍裂

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纹扩展，但T800°C时接头中由于黏度原因产生气孔缺陷。接头压剪强度在

T=850°C，t=10min时为10.9MPa，较优化设计前（5.2MPa）提升明显。

关键词：RB-SiC；复合玻璃钎料；微观组织；压剪强度

β-eucryptitewereusedtooptimizetheconnect

strengthofmediumtemperatureglasssolder.Thereaction-bondedsiliconcarbide

ceramics(RB-SiC)wereconnectedinanairatmosphereat400-520°Cand650-850°C.

Thethermophysicalproperties,wettability,interfacialmicrostructureevolution,

mechanicalpropertiesandfracturemechanismswereinvestigatedrespectivelyinthis

paper.Andtheconnectionstrengthissatisfiedtotherequirements.

TheLow-temperatureglasssol