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深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议

PCB设计规范建议

本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB

设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的

现象。

一、前提要求

1、建议客户提供生产文件采用GERBERFile，避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本

的因素造成失误，从而诱发品质问题。

2、建议客户在转换GerberFile时采用“GerberRS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度；有

部分客户在输出GerberFile时采用3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而影响

PCB的层间精度；

3、倘若客户有GerberFile及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准；

4、倘若客户提供的GerberFile为转厂资料，请在邮件中给予说明，避免我司再次对资料重新处理、

补偿，从而影响孔径及线宽的控制范围；

二、资料设计要求

项目item参数要求parameterrequirement图解（Illustration）或备注（remark）

钻孔

机械钻孔最小孔径0.2mm要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大

（图A）最大孔径6.5mm当孔超出6.5mm时，可以采用扩孔或电铣完成

最小槽宽金属化槽宽≥0.50mm

孔径槽宽

（图B）非金属槽宽≥0.80mm（图A）（图B）

激光钻孔0.15mm除HDI设计方式，一般我司不建议客户孔径＜0.2mm

a、过孔孔位间距≥0.30mm

孔位间距b、孔铜要求越厚，间距应越大

（图C）c、孔间距过小容易产生破孔影响质量

间

d、不同网络插件孔依据客户安全间距

间距距

a、孔边到板边≥0.3mm

孔到板边（图C）（图D）

b、小于该范围易出现破孔现象

（图D）

c、除半孔板外

邮票孔孔径≥0.60mm；间距≥0.30mm

金属化孔￠0.2~0.8：±0.08mm￠0.81~￠1.60：±0.10mm￠1.61~￠5.00：±0.16mm超上述范围按成型公差

孔径公差

非金属化孔￠0.2~0.8：±0.06mm￠0.81~￠1.60：±0.08mm￠1.61~￠5.00：±0.10mm超上述范围按成型公差

沉孔倘若有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制；

1、当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径；

2、建议明确孔属性，在软件中定义NPTH及PTH的属性，以便识别；

其它注意3、避免重孔的发生，特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；

事项4、避免槽孔或孔径标注尺