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集成电路产业技术创新合作框架协议

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

地址：__________

乙方（以下简称“乙方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

地址：__________

第一章定义与术语

1.1集成电路：指采用半导体材料制成的，具有特定功能的微型电子电路。

1.2技术创新：指在集成电路领域，通过研发、设计、生产等环节实现的具有创造性、新颖性和实用性的技术成果。

1.3合作项目：指甲乙双方在集成电路产业技术创新领域开展的具体合作事项。

第二章合作目标与原则

2.1合作目标

2.1.1甲乙双方致力于在集成电路领域开展技术创新合作，共同提升我国集成电路产业的竞争力。

2.1.2甲乙双方通过合作，实现资源共享、优势互补，推动双方在技术、市场、管理等方面的共同发展。

2.2合作原则

2.2.1甲乙双方在合作过程中，应遵循平等互利、诚实守信、合作共赢的原则。

2.2.2甲乙双方应严格遵守国家相关法律法规，维护国家利益和社会公共利益。

第三章合作内容与方式

3.1合作内容

3.1.1甲乙双方在集成电路领域开展技术交流与合作，共同研发、设计、生产具有创新性的产品。

3.1.2甲乙双方在市场推广、销售、售后服务等方面开展合作，共同拓展国内外市场。

3.2合作方式

3.2.1甲乙双方通过签订具体合作协议，明确合作项目的内容、进度、责任分配等事项。

3.2.2甲乙双方在合作过程中，应保持密切沟通，定期召开会议，共同解决合作中出现的问题。

第四章合作期限与终止

4.1合作期限

4.1.1本协议自双方签署之日起生效，有效期为____年。

4.1.2合作期满后，双方如愿意继续合作，应签订新的合作协议。

4.2合作终止

4.2.1在合作期限内，如一方严重违反本协议的约定，另一方有权提前终止合作。

4.2.2在合作期限内，如一方发生重大变更或无法履行协议约定的义务，双方可协商终止合作。

第五章保密与知识产权

5.1保密

5.1.1甲乙双方在合作过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密等，应予以严格保密。

5.1.2甲乙双方应保证其员工、合作伙伴等不泄露对方的商业秘密、技术秘密等。

5.2知识产权

5.2.1甲乙双方在合作过程中所创造的知识产权，应按照双方签订的具体合作协议进行约定。

5.2.2未经对方同意，任何一方不得将合作成果用于非合作项目或向第三方泄露。

第六章合作管理与决策

6.1管理机构

6.1.1甲乙双方应共同设立合作项目管理委员会（以下简称“管委会”），负责合作项目的日常管理和决策。

6.1.2管委会由甲方和乙方各派____名代表组成，其中主任由甲方担任，副主任由乙方担任。

6.2决策程序

6.2.1对于合作项目的重要决策，应经过管委会成员的充分讨论和协商一致。

6.2.2对于合作项目的日常管理决策，可根据管委会赋予的权限，由各成员独立或联合作出。

6.3信息共享

6.3.1甲乙双方应及时向对方提供与合作项目相关的信息，包括但不限于技术进展、市场动态、财务报告等。

6.3.2甲乙双方应保证所提供的信息真实、准确、完整，并对因信息不准确或不完整导致的损失承担相应责任。

第七章财务与投资

7.1财务管理

7.1.1甲乙双方应按照合作协议约定，对合作项目的财务进行独立核算，明确各自的投入和收益。

7.1.2合作项目所涉及的财务报告，应定期编制，并及时提交给对方进行审核。

7.2投资计划

7.2.1甲乙双方应根据合作项目的进展和市场需求，共同制定投资计划。

7.2.2甲乙双方应按照投资计划，按时足额投入资金，并保证资金的合理使用。

第八章风险控制与责任分担

8.1风险控制

8.1.1甲乙双方应共同制定合作项目的风险控制计划，包括但不限于市场风险、技术风险、财务风险等。

8.1.2甲乙双方应按照风险控制计划，采取相应措施，降低风险发生的概率和影响。

8.2责任分担

8.2.1对于合作项目中因甲方原因导致的损失，由甲方承担相应责任。

8.2.2对于合作项目中因乙方原因导致的损失，由乙方承担相应责任。

8.2.3对于合作项目中因不可抗力等因素导致的损失，甲乙双方应共同协商，合理分担责任。

第九章争议解决

9.1争议解决方式

9.1.1对于本协议项下的任何争议，甲乙双方应首先通过友好协商解决。

9.1.2如果协商无果，任何一方均有权将争议提交至____仲裁委员会进行仲裁。

9.2仲裁程序

9.2.1仲裁应根据____仲裁委员会的仲裁规则进行。

9.2.2