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LED封装关键技术研究

目录

内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2国内外发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

1.3主要研究内容与目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

1.4技术路线与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

LED封装基础理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.1LED芯片结构与发光机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.2LED封装材料体系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

2.2.1管壳材料特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

2.2.2透镜/反光杯材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

2.2.3基板与引线框架材料研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

2.3LED封装热学特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

2.4LED封装电学特性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

高性能LED封装材料关键技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

3.1新型封装结构材料研发．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

3.1.1高透光性封装材料优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

3.1.2高散热性封装材料探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

3.2环保型封装材料的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

3.3芯片粘接材料与工艺改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36

3.4引线框架材料与工艺创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

LED封装核心工艺技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

4.1高精度芯片贴装技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

4.1.1锡膏印刷精度提升．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

4.1.2芯片贴装设备与控制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

4.2高可靠性回流焊技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

4.2.1温控曲线优化策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

4.2.2焊点形成机理分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

4.3LED封装结构设计技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

4.3.1高功率LED热管理设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

4.3.2光学性能优化设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

4.4LED封装后处理技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

4.4.1清洗与检测工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

4.4.2密封性增强技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．58

LED封装散热关键技术研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．59

5.1LED封装热阻分析与建模．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60

5.2高效散热封装结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62

5.3芯片级与模组级散热技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．63

5.3.1热界面材料性能研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．65

5.3.2散