材料化学基础正稿.pptxVIP

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2025-05-27 发布于江西
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材料化学基础正稿.pptx

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第8章

材料化学基础

第1页

8.1引言

8.2惯用工程材料在周期表中分布与应用

8.3新型金属材料

8.4功效无机非金属材料

8.5有机高分子材料

8.6复合材料

8.7液晶材料

第2页

本章教学要求

1.理解高分子化合物基本概念、命名和分类。

2.理解高分子化合物基本结构与主要特性及理解高分子化合物合成反应

3.理解几种主要高分子材料和复合材料性能及其应用。

第3页

8.1引言

8.1.1材料发展过程

材料发展经历了下列阶段：

第4页

按使用性能

结构材料：主要利用材料力学性能,以强度为特性，如建筑、构件

功效材料：主要利用材料物理和化学性能,以光、电、磁、热等性能为特性材料

8.1.2材料分类

材料是人类赖以生存和生产物质基础。材料发展历史反应了人类社会发展文明史。新材料研究和开发已被认为是当今社会发展三大支柱之一。

材料品种繁多，材料分类办法主要有两种。

第5页

8.2惯用工程材料在周期表中分布与应用

8.2.1S区元素构成工程材料

8.2.2P区与ⅡB元素构成工程材料

8.2.3d区与ⅠB元素构成工程材料

第6页

8.2.1S区元素构成工程材料

S区金属元素外电子层构型为ns1～2,并且原子体积大，单质密度小5g.cm-3,属于轻金属。

ⅠA最外层只有一个电子，电子逸出所需能量小，惯用作光电材料。

8.2.2P区与ⅡB元素构成工程材料

P区与ⅡB金属元素大多活泼性差，其长周期元素次外层d电子已填满，不参与成键，因此长周期单质Bi、Sn、Pb、Hg等是惯用硬度较小低熔点金属。

第7页

P区金属元素唯有铝较活跃，但它是易“钝化”轻金属，铝元素可用来代替钢铁和铜，用作航空、航天飞行器主要结构材料。另外，铝尚有良好导电、导热性能，惯用来代替铜制造导电材料，尤其是高压电缆。

P区非金属单质碳（金刚石）熔点（3652℃）及硬度是所有单质中最高，它在商业和工业有很大需求。碳、氮、硼、硅等非金属元素间能以共价键结合成化合物，这类化合物属于原子晶体，熔点高、硬度大，是工业上惯用耐高温、耐磨硬质结构材料。

第8页

位于P区对角斜线上硼、硅、锗、砷、锑、硒、碲等都是半导体元素，在半导体单质中硅和锗被认为是最好半导体材料。化合物半导体多由ⅢΑ和ⅤΑ族元素构成，较典型有GaAs,AIP和InSb等。

8.2.3d区与ⅠB元素构成工程材料

d区均为金属元素，外层电子构型为（n-1)d1-9ns1-2，属于重金属。大多数是高熔点金属，其中以钨熔点（3410℃）最高，除ⅢB外,其余都有较有硬度,,铬是所有金属中最硬.由于这些元素原子有较多未成正确d电子参与金属键形成，因此金属键很强，它们中诸多是主要合金材料（如高温合金、硬质合金等）主要构成元素。

第9页

高温合金又称耐热合金，大多是利用d区合金元素制成。

第ⅣΒ，ⅤΒ，ⅥΒ族金属与碳、氮、硼等所形成金属型化合物统称为硬质合金。

一些过渡金属、合金或金属化合物，在一定温度和压力条件下能大量吸取并可逆地释放H2气，可作为贮氢材料。

第10页

8.3新型金属材料

8.3.1形状记忆合金

形状记忆合金也是一类金属功效材料。形状记忆合金有一个特殊转变温度，在转变温度下列，金属晶体处于一个不稳定结构状态；在转变温度（用Tc表示）以上，金属晶体是一个稳定结构状态。一旦把它加热到Tc以上，不稳定结构就转变成稳定结构，合金就恢复了本来形状。即合金仿佛“记得”原先所含有形状，故称这类合金为形状记忆合金。

第11页

比如Ti50Ni（Tc=60℃）和Ti51Ni（Tc=–30℃）等。用镍钛形状记忆合金制成管接口，在使用温度下加工管接口内径比外管径略小，安装时在低温下将其机械扩张，套接完毕在室温下放置，由于接口恢复原状而使接口非常紧密。这种管子固定法在F14型战斗机油压系统接头及在海底输送管接口固接都有很成功实例。

第12页

氢是21世纪要开发和利用新能源之一。氢能长处是发热值高，没有污染且资源丰富。氢能燃烧将放出大量热能，每公斤氢气燃烧产生热能是媒4倍以上。燃烧产物是水，没有任何污染气体产生。氢来源于水分解，可以利用光能或电能分解水，而水是取之不尽。

8.3.2贮氢合金

贮氢合金是因金属或合金与氢形成氢化物，从而把氢贮存起来。金属都是密堆积结构，存在许多四周体和八面体空隙，能够容纳半径较小氢原子。在贮氢合金中，一个金属原子能与2个，3个甚至更多氢原子结合，生成金属氢化物。但并不是每种贮氢合金都能作为贮氢材料，含有实用价值贮氢量大，金属氢化物既容易形成，稍稍加热又容易分解，室温下收，放氢速度快。使用