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PECVD工艺培训
,aclicktounlimitedpossibilities
汇报人：
目录
010203
PECVD基本原PECVD操作流PECVD设备介
理程绍
0405
PECVD应用领PECVD问题与
域解决方案
PECVD基本原理
工艺概述
PECVD设备组成PECVD工艺流程
介绍PECVD系统的主要组成部分，如反应概述PECVD沉积薄膜的基本步骤，包括气
室、气体供应系统和电源。体注入、等离子体激发和薄膜生长。
气体化学反应
01020304
激发态气体分子的形成等离子体中的离子化过程自由基的产生与作用沉积薄膜的化学反应机制
通过高频电磁场激发，气在PECVD过程中，气体分激发态气体分子和离子化自由基和激发态分子在衬
体分子吸收能量，形成激子在等离子体环境中发生过程产生自由基，这些高底表面发生化学反应，形
发态，为化学反应提供能碰撞，导致部分气体分子活性粒子参与沉积薄膜的成所需的薄膜材料。
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薄膜沉积机制
0102
等离子体激发的化学反
表面反应与成膜
应
在PECVD过程中，等离子体激发的薄膜的形成依赖于气体分子在衬
化学反应是薄膜沉积的关键，它底表面的吸附、扩散和反应，最
使得气体分子分解并形成薄膜。终形成连续的薄膜层。
工艺参数影响
气体流量和比例射频功率反应室压力
气体流量和比例的调整会影响薄射频功率的大小直接关系到等离反应室内的压力决定了气体分子
膜的沉积速率和质量，是控制子体的激发程度，进而影响薄膜的碰撞频率，对薄膜的结构和性
PECVD工艺的关键。的均匀性和附着力。能有显著影响。
PECVD操作流程
设备启动与预热
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