深南电路国产算力PCB龙头，布局IC载板引领突破.docx

目录

四十年深耕电子互联，AI驱动业绩稳健增长 4

深耕电子互联四十年，锻造PCB行业标杆 4

国有资本支持发展，子公司协同覆盖全产业链 5

营业收入稳步提升，AI有望引领业绩增长 7

PCB：AI算力+汽车双轮驱动，高端放量产品量价齐升 9

深耕中高端PCB，多品类布局协同发展 9

通用服务器更新换代，AI服务器高速发展 11

AI大模型带来发展机遇，PCB需求迅猛增加 11

通用服务器：算力基础建设助推，芯片升级产品更迭 13

汽车智能化扩大应用场景，新能源汽车带来新增量 16

硬板技术领先，产品全覆盖中高端领域持续受益 17

IC载板：国产替代加速，先进封装赋能算力 21

集成电路封装关键材料，技术和客户壁垒高铸 21

中国台湾、日韩厂商主导IC载板行业，内资厂商国产替代空间大 24

前瞻布局IC载板，积极扩充高端产能 27

盈利预测与投资建议 30

盈利预测 30

投资建议 30

风险提示 32

图表目录

图1：深南电路发展历程 4

图2：三大业务所处产业链环节 5

图3：2024年三大业务营业收入占比 5

图4：深南电路股权结构 6

图5：公司历年营业收入（单位：亿元） 8

图6：公司历年归母净利润（单位：亿元） 8

图7：公司历年分产品营业收入（单位：亿元） 8

图8：公司历年分产品毛利率 8

图9：算力需求演化示意图 11

图10：PCB在服务器的应用 12

图11：同行业可比公司毛利率 13

图12：同行业可比公司利润率 13

图13：AI服务器单机PCB价值增量主要源于GPU板组 13

图14：全球AI服务器出货量预估 15

图15：中国汽车电子占整车制造成本比重 17

图16：汽车电子领域PCB应用 17

图17：公司PCB硬板技术能力处于国内领先水平式 20

图18：封装形式演变 21

图19：传统的引线式封装 22

图20：封装基板示意图 22

图21：封装基板产业链 22

图22：IC载板精细线路加工工艺 24

图23：2022年全球IC封装基板市场结构 25

请务必阅读正文后的声明及说明图24：2022年全球BT封装基板市场结构 25

请务必阅读正文后的声明及说明

请务必阅读正文后的声明及说明图25：2022年全球ABF封装基板市场结构 25

请务必阅读正文后的声明及说明

图26：2022年全球前十大封装基板厂 26

图27：2022年全球前五大BT封装基板厂 26

图28：2022年全球前五大ABF封装基板厂 26

图29：2022年中国大陆封装基板内资厂竞争格局 27

图30：广州广芯子公司营业收入（亿元） 29

表1：深南电路高管履历 7

表2：2024年区域PCB产值预测（百万美元） 9

表3：2024-2025年区域PCB产值增长率预测 9

表4：2024-2029年PCB产业按应用领域发展情况预测（百万美元） 10

表5：2024-2029区域PCB产值复合增长率预测 11

表6：不同芯片平台PCB工艺水平 14

表7：不同接口属性对应PCB和CCL规格 16

表8：交换机传输速率与PCB关系 16

表9：公司PCB产品重点应用领域表 18

表10：PCB分类及应用 19

表11：IC载板按基材分类 23

表12：主流IC载板分类及应用 23

表13：公司封装基板技术能力 28

表14：公司和可比公司盈利预测及估值情况 31

四十年深耕电子互联，AI驱动业绩稳健增长

深耕电子互联四十年，锻造PCB行业标杆

深耕电子互联四十年，锻造PCB行业标杆。深南电路成立于1984年，在成立初期主营中低档游戏PCB板。1993年-1994年，深南电路完成从游戏机板向通讯板的战略转型，并在此后的1995年-2007年，公司扩展PCB产品矩阵，以高多层板为主，进行刚挠结合板、通信背板、厚钢板和金属基电路板的研发，并具备批量生产国内最高端的12层板和生产42层板的技术能力。2008年-2016年，公司布局业务转型和拓展，采取电子互联布局PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务的“3-in-one”战略，布局半导体封装基板领域，实现产品设计实现一站式服务。2017年，公司在深交所公开发行上市，公司迈入发展新阶段，在2019年公司最高加工层数突

破到120层。经过四十余年的深耕与发展，公司现已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者。

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