新解读《GB_T 39807-2021无铅电镀锡及锡合金工艺规范》最新解读.pptxVIP

《GB/T39807-2021无铅电镀锡及锡合金工艺规范》最

新解读

一、标准出台背景与意义深度剖析

（一）环保法规驱动下的行业变革

随着全球环保意识的不断增强，各国纷纷出台严格的环保法规，限制电子电气产品中有害物质的使用。如欧盟的RoHS指令明确规定电子产品必须限用或禁用铅及其他有害物质。在这样的大背景下，无铅电镀锡及锡合金工艺应运而生，成为电子行业可焊性镀层的主流选择。

《GB/T39807-2021》的出台，正是顺应了这一全球环保趋势，为我国电子行业在无铅电镀领域提供了明确的规范和指导，助力企业满足国际环保法规要求，提升我国电子产业在国际市场的竞争力。;

（二）填补国内标准空白，规范行业发展

在该标准发布之前，国内无铅电镀锡及锡合金工艺缺乏统一、详细的标准规范，导致行业内产品质量参差不齐，企业在生产过程中无章可循。《GB/T39807-2021》的实施，填补了这一空白，从工艺要求到产品质量把控，

再到抽样检验，都给出了明确且细致的规定。这有助于规范行业秩序，促进企业间的公平竞争，推动整个无铅电镀锡及锡合金行业向规范化、标准化方向健康发展。

（三）对电子产业可持续发展的深远影响

无铅电镀锡及锡合金工艺规范的制定，不仅关乎当下产品的环保合规性，更对电子产业的可持续发展有着深远意义。通过规范工艺和质量要求，能够提高产品的稳定性和可靠性，延长电子产品的使用寿命，减少电子垃圾;

的产生。同时，也促使企业加大在环保技术研发和设备

更新方面的投入，推动整个电子产业向绿色、可持续的方向转型升级。

二、工艺要求全方位解析

（一）精细复杂的工艺流程探秘

1.多级前处理的关键作用

电镀前处理采用化学除油、阴极电解除油、阳极电解除油和活化多道组合工艺。化学除油能够去除基材表面的油污和油脂，为后续处理提供良好的基础；阴极电解除油进一步强化除油效果，利用电解反应去除顽固油污；阳极电解除油则可去除金属表面的氧化膜等杂质，使表面更加清洁；活化步骤能够提高基材表面的活性，增强;

镀层与基材的结合力。任何一个???节处理不当，都可能

影响最终镀层的质量，如结合不牢、出现孔隙等问题。

2.电镀底镀层的选择性应用

当存在防止扩散、保持可焊性、保证附着强度或提高耐蚀性等需求时，某些基体表面可要求底镀层。例如，对于含锌的铜合金基体，若要求可焊性，除规定的锡镀层厚度外，还有必要使镍或铜底镀层的最小局部厚度达到2.5μm，这种底镀层对于保持良好的外观和附着强度也是必要的。选择合适的底镀层材料和控制其厚度至关重要，需根据具体的基体材料和使用要求进行综合考量。

3.电镀锡及锡合金工艺的核心环节

电镀锡及锡合金可使用硫酸盐或甲基磺酸盐工艺，并应使用合适的添加剂以获得能满足本标准所要求的镀层。;

不同的工艺体系和添加剂组合会对镀层的性能产生显著

影响，如镀层的结晶形态、光泽度、硬度等。为了改善镀层抗变色和耐高温等性能，还应使用合适处理液进行后处理。

（二）严格苛刻的生产控制要点

1.设备检查与水、原辅材料要求

生产前操作者应检查相关生产设备是否有合格标牌或合格证，并经核实在有效期内方可使用。这是确保生产过程稳定、可靠的基础。配制电镀锡及锡合金及后处理液、电镀后所有水洗都应用去离子水或蒸馏水，以避免水中杂质对镀液和镀层质量的影响。无铅电镀锡及锡合金工艺使用的水、原辅材料等应不含铅，严格遵守无铅的环保要求。;

2.槽液成分监测与杂质控制

在生产过程中，所有槽液成分均应定期分析，且每周不得少于三次，镀液杂质每周分析。槽液成分的稳定直接关系到镀层质量的稳定性，任何成分的偏差都可能导致镀层性能下降。例如，镀液中金属离子浓度的变化会影响镀层的厚度和均匀性，杂质的积累可能导致镀层出现针孔、麻点等缺陷。

3.连续过滤与温度控制

电镀过程应采用连续过滤，槽液循环量每小时不得少于四次，以去除镀液中的固体颗粒等杂质，保证镀层的光洁度。镀液应配备冷冻设备，因为电镀锡及锡合金溶液因温度过高极易产生二价锡水解，影响镀液的稳定性和;

镀层质量。精确的温度控制对于维持镀液的性能和保证

镀层质量至关重要。

（三）替代试样的科学应用

当不宜用零件进行破坏性试验时，可用试样代替零件，

试件为150mm×100mm×1mm紫铜板，试件应与所代表的零件在同样的条件进行电镀及其他处理。替代试样的使用能够在不损坏实际零件的情况下，对电镀工艺的效果进行检验，为工艺调整和质量控制提供依据。其制备和处理过程必须严格按照与实际零件相同的条件进行，以确保试验结果的准确性和可靠性。

（四）适配工艺的设备要求

1.电源