半导体工艺模拟和器件仿真.pptxVIP

第九讲半导体工艺模拟和器件仿真主讲人：马奎2014-07-14

工艺设计01.工艺模拟01.器件设计01.器件模拟01.设计要求01.行为设计01.逻辑设计01.制版流片01.物理设计01.系统设计01.电路设计01.行为模拟01.逻辑模拟01.版图验证01.系统模拟01.电路模拟01.前端设计01.后端设计01.ASIC芯片完整设计流程

目录半导体工艺半导体器件测试为什么要借助CAD软件进行工艺模拟和器件仿真TCAD简介Silvaco平台简介Deckbuild简介Silvaco文件类型及命令格式

薄膜生长工艺热氧化工艺淀积工艺光刻和刻蚀工艺掺杂工艺热扩散离子注入减薄及背面金属化半导体工艺

微电子芯片制造现场

微电子工艺线的空气处理系统结构图

半导体工艺_Bipolar工艺流程埋层氧化埋层光刻磷穿透光刻N型硅外延下隔离扩散磷穿透扩散上隔离光刻上隔离扩散低硼区光刻低硼扩散埋层扩散下隔离光刻浓硼区光刻浓硼扩散引线孔光刻铝电极制备背面减薄背面金属化P型衬底芯片钝化基区光刻基区扩散发射区扩散发射区光刻

半导体工艺_CMOS工艺流程

半导体工艺_BCD工艺流程N+衬底准备长挡避氧化层P_well套刻P_well退火P_well注入场氧化Gate_oixde光刻高压MOS栅氧Active光刻/腐蚀多晶氧化低压MOS栅氧淀积PolyPoly光刻/刻蚀P_body退火ZP套刻P_bo