极端环境下高密度电子封装微凸点的失效行为分析.pdf

哈尔滨工业大学硕士学位论文

摘要

空间中的宇航器面临着极端复杂环境的挑战，恶劣的空间环境可能导致电

子设备性能下降，甚至是失效，其中影响最大的是极端温度和高能粒子的辐照。

随着电子封装技术的发展，焊点的尺寸越来越小，而小尺寸的焊点更加容易成

为失效环节，危及整个电子系统安全。本课题针对应用于先进航天器件的高密

度封装微凸点展开了研究。

首先，对微凸点在极端温度下的可靠性进行了研究，设立了极端高温，极

端低温和极端热冲击三个极端温度场的环境。研究表明在高温下IMC的厚度变

化与时间的平方根成正比，且高温时间越长，Type3断裂路径所占比重越大，力

剪切性能大幅下降。低温会抑制元素的扩散，IMC厚度基本没变化，但是会在

Sn晶间诞生许多小晶粒。热冲击后，微凸点初始会通过孪晶的方式释放应力，

孪晶系统主要为｛111｝010；随热冲击次数的增加，晶粒发生偏转，晶粒取

向趋于一致，应力集中在Sn球中间。其次，对微凸点在中子辐照环境下的可靠

性进行了研究。中子辐照使Cu和IMC材料的弹性模量提升23.0%和12.3%，

硬度提升18.6%和19.3%，但是对Sn的影响不显著。辐照损伤效应产生的原子

空位会促进原子的扩散，加剧柯肯达尔效应，导致在Cu柱/IMC的界面处产生

大量孔洞，且恶化了微凸点剪切性能。基于蒙特卡洛，采用SRIM程序模拟计

算了不同能量和不同种类的高能粒子对微凸点的辐照损伤效应，发现粒子能量

对入射深度影响最大，Fe离子等重离子穿透能力非常弱，可以忽略重离子对微

凸点的影响。采用第一性原理对具有不同空位损伤的材料进行了弹性模量等力

学性能变化的估算，计算得到平均为每多一个空位减少约3.5%的弹性模量。

本课题揭示了微焊点在极端环境作用下的微观形貌变化、晶粒大小以及取

向、力学性能变化、孔洞产生和扩展机制，分析界面失效行为和材料在辐照、

极端温度等特殊环境下的可靠性，优化质量方案，为今后针对微凸点焊点的辐

照和热场损伤提供理论依据。

关键词：微凸点；极端环境；辐照；可靠性；极端高/低温

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哈尔滨工业大学硕士学位论文

Abstract

Astronautsinspaceareconfrontedwiththechallengeofextremelycomplex

environment.Theharshspaceenvironmentmayleadtoperformancedegradationor

evenfailureofelectronicequipment,amongwhichextremetemperatureand

irradiationofhigh-energyparticleshavethegreatestimpact.Withthedevelopment

ofelectronicpackagingtechnology,thesizeofsolderisgettingsmallerandsmaller,

andmicro-bumpsaremorelikelytobecomeafailurelink,endangeringthesafetyof

theentireelectronicsystem.Inthisstudy,high-densitypackagingmicro-bumpsfor

advancedaerospacedevicesareinvestigated.

Firstly,thereliabilityofthemicro-bumpsunderextremetemperatureisstudied,

andthreeextremetemperaturefieldsareestablished:extremehightemperature,

e