12英寸硅片行业深度分析报告：政策制度、发展态势、机遇挑战、竞争格局.docxVIP

12英寸硅片行业深度分析报告

(政策制度、发展态势、机遇挑战、竞争格局)

2024年12月

目录

一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策 1

(一)行政主管部门及监管体系 1

(二)近五年行业主要法律法规和政策 1

二、行业发展情况 2

(一)12英寸硅片行业概况 2

1、硅片是芯片制造的“地基”,是需求量最大的晶圆制造材料，2023年全球市场需

求约124亿美元，其与全球半导体市场同频共振，目前短期波动，但长期向好 2

2、12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大 5

(二)行业技术水平及技术发展趋势 8

1、12英寸硅片是市场、技术和经济效益动态均衡的产品 8

2、晶圆产能不断向12英寸切换导致12英寸硅片产品种类更加丰富 9

3、国产厂商不仅需要自身努力，更需与国内产业链形成合力实现突破 10

(三)行业壁垒 10

1、技术壁垒 10

2、设备壁垒 10

3、认证壁垒 11

4、资金和产能壁垒 11

5、人才壁垒 12

(四)行业面临的机遇与风险 12

1、面临的机遇 12

2、面临的风险 13

(五)行业周期性、季节性、区域性特征 13

1、周期性 13

2、季节性 14

3、区域性 14

三、细分行业竞争格局 14

(一)竞争格局与行业内主要企业 14

1、竞争格局 14

2、行业内主要企业介绍 15

(二)可比上市公司的选择依据及相关业务可比程度 18

(三)同行业可比公司的比较情况 18

1、关键业务数据比较 18

2、产品技术实力 19

1

一、行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规及政策

(一)行政主管部门及监管体系

行业的行政主管部门主要为国家发改委、工信部和科技部。行业的全国性自律组织主要为中国半导体行业协会(主要职责为负责制 (修)订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准执行)、集成电路材料产业技术创新战略联盟(主要职责为组织行业内部技术交流和学术交流，推动行业发展)。

(二)近五年行业主要法律法规和政策

时间

颁布部门

文件名称

主要内容

2023年08月

工信部

《电子信息制造

业2023-2024年

稳增长行动方

案》

面向个人计算、新型显示、

VR/AR、5G通信、智能网联汽车等

重点领域，推动电子材料、电子专

用设备和电子测量仪器技术攻关；

面向数字经济等发展需求，优化

集成电路、新型显示等产业布局并

提升高端供给水平，增强材料、设

备及零配件等配套能力

2022年03月

国家发改委、

工信部、财

政部、海关

总署、税务

总局

《关于做好2022

年享受税收优惠

政策的集成电路

企业或项目、软

件企业清单指定

工作有关要求的

通知》

提及集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)

生产企业享受税收优惠的政策条件

2022年01月

国务院

《“十四五”数

字经济发展规

划》

提出着力提升关键基础材料和生

产装备的供给水平，强化关键产品

自给保障能力。完善5G、集成电

路、新能源汽车、人工智能、工业

互联网等重点产业供应链体系

2021年12月

工信部

《重点新材料首

批次应用示范指

导目录(2021年

版)》

8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸

硅单晶外延片属于先进半导体材

料列入指导目录并列为先进半导体

材料

2

2021年03月

第十三届全

国人大四次

会议

《中华人民共和

国国民经济和社

会发展第十四个

五年规划和2035

年远景目标纲

要》

聚焦高端芯片、操作系统、人工智

能关键算法、传感器等关键领域，

加快推进基础理论、基础算法、装

备材料等研发突破与迭代应用

2020年09月

国家发改

委、科技

部、工信

部、财政部

《关于扩大战略

性新兴产业投资

培育壮大新增长

点增长极的指导

意见》

通过围绕微电子制造等重点产业

链供应链稳定，加快大尺寸硅片等

领域实现突破，增强新材料产业弱

项

2020年07月

国务院

《新时期促进集

成电路产业和软

件产业高质量发

展若干政策》

国家鼓励的集成电路设计、装备、

材料等企业，自获利年度起，第一

年至第二年免征企业所得税，第三

年至第五年按照25%的法定税率减

半征收企业所得税。一定时期内，

线宽小于0.25微米(含)的特色工

艺集成电路生产企业(含掩模

版、8英寸及以上硅片生产企业)

进