软熔助熔剂对镀锡板耐蚀性能的影响研究.pdf

哈尔滨工业大学硕士学位论文

摘要

镀锡板是两面镀有纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，因其无毒，重量轻、强

度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊，被广泛应用于食品包装。镀

锡板减薄工艺既能节约不可再生金属资源，又能减轻包装重量，镀锡板减薄是

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不可阻挡的发展趋势，镀锡量由最开始的11.2g/m、5.6g/m减少至现在的

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2.8g/m、1.1g/m、0.5g/m，镀锡板的耐腐蚀性能也随之降低，减薄后如何

提高镀锡板的耐蚀性能变得至关重要。

本文通过电化学测试、SEM扫描电镜、EDS能谱分析、X射线衍射实验、

X射线光电子能谱、吸附能计算等方法筛选了三种助熔剂，并对助熔后镀锡板

的性能进行了测试。

利用SEM和XRD表征对镀锡板基板进行了分析，确定了镀锡板基板的表

面形貌和真实表面积，镀锡基板表面是不平整的，并且存在着轧制花纹和凹坑，

真实表面积远超过表观表面积。探究了未软熔镀锡板和软熔后镀锡板的表面形

貌，通过XRD探究了镀锡板的晶型结构，通过盐雾试验对助熔剂进行了初步

的筛选。

通过正交试验和单因素实验对镀锡板助熔工艺和助熔剂浓度进行了讨论，

之后通过表面形貌测试，电化学测试，孔隙率测试对镀锡板进行了表面性能的

评价，选出了最适合2.8g/m2镀锡板适合的助熔剂浓度。无机盐助熔剂最佳助

0.2g/L0.2g/L25℃10s

熔工艺，即氯化锌，氯化铵，下，浸没，软熔功率为

400W2.5s3.0sR

，软熔时间为，淬水时间。在此助熔工艺条件下，值由空

ct

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白样的378.7Ω·cm增大到1.840×10Ω·cm，自腐蚀电流和自腐蚀电流密度降

低了一个数量级，镀锡板的耐腐蚀性能大大提高。有机助熔剂通过设计单因素

实验对其浓度进行了筛选。浓度为1g/L的磺基水杨酸溶液和1g/LMSA浓度

下助熔对镀锡板的耐腐蚀性能都有所提高，自腐蚀电位正移，R值增大，自

ct

腐蚀电流和自腐蚀电流密度降低。

最后，通过吸附能计算，XRD和XPS分析了助熔剂提高镀锡板耐蚀性能

的机理。助熔剂能够吸附在疏水的镀锡板表面，在后续软熔阶段改变了镀锡板

的晶型结构和结晶取向度，同时使得镀锡板表面氧化锡含量减少，从而使得镀

锡板的耐蚀性能提高。

关键词:镀锡板；助熔剂；耐蚀性能；有机助熔剂；无机助熔剂

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Abstract

Tinplateisasteelplateorstripcoatedwithtinonbothsides.Itisacold-rolled

low-carbonsteelplate,whichiswidelyusedinfoodpackagingduetoitsnon-toxic,

lightweight,highstrength,goodcorrosionresistance,andeasyprocessing,

soldering,andfusionwelding.Theprocess