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SMT班长培训试题及答案

一、选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种元件属于表面贴装元件（SMT元件）？（）

A.电解电容（插件式）

B.贴片电阻

C.大功率三极管（插件式）

D.电源变压器（插件式）

答案：B。表面贴装元件是直接贴装在PCB表面的元件，贴片电阻符合这一特征，而选项A、C、D均为插件式元件。

2.SMT生产线中，锡膏印刷机的主要作用是（）

A.给PCB板钻孔

B.在PCB板上印刷锡膏

C.对PCB板进行清洗

D.对PCB板进行测试

答案：B。锡膏印刷机的核心功能就是将锡膏准确地印刷到PCB板的焊盘上，为后续贴片元件的焊接做准备。

3.贴片机在贴片过程中，若出现元件贴偏的情况，可能的原因不包括（）

A.吸嘴磨损

B.供料器送料不准确

C.PCB板固定牢固

D.贴片程序参数设置错误

答案：C。PCB板固定牢固是保证贴片精度的有利因素，而吸嘴磨损、供料器送料不准确、贴片程序参数设置错误都可能导致元件贴偏。

4.回流焊炉的加热方式主要有（）

A.热风加热、红外加热

B.水冷加热、风冷加热

C.激光加热、微波加热

D.电阻加热、感应加热

答案：A。回流焊炉常见的加热方式是热风加热和红外加热，其他选项中的加热方式一般不用于回流焊炉。

5.锡膏的储存温度一般要求在（）

A.-20℃以下

B.0-5℃

C.2-10℃

D.25-30℃

答案：C。锡膏通常需要在2-10℃的环境下储存，以保证其性能稳定。

6.在SMT生产中，AOI（自动光学检测）设备主要用于（）

A.检测PCB板的外形尺寸

B.检测贴片元件的贴装质量

C.检测PCB板的电气性能

D.检测锡膏的粘度

答案：B。AOI设备通过光学原理对PCB板上贴片元件的贴装情况进行检测，如元件是否贴反、贴偏、漏贴等。

7.以下哪种静电防护措施是不正确的（）

A.操作人员佩戴防静电手环

B.车间地面不做任何处理

C.使用防静电包装袋包装元件

D.设备接地良好

答案：B。车间地面应采用防静电材料处理，以防止静电积累，而操作人员佩戴防静电手环、使用防静电包装袋包装元件、设备接地良好都是常见的静电防护措施。

8.SMT生产线上，贴片机的贴片速度通常用（）来衡量。

A.片/小时

B.片/分钟

C.米/秒

D.克/平方厘米

答案：A。贴片机的贴片速度一般以每小时贴片的元件数量（片/小时）来表示。

9.当锡膏从冰箱取出后，需要在室温下放置一段时间，其目的是（）

A.使锡膏变干

B.使锡膏恢复到室温，避免产生水汽

C.使锡膏的粘度降低

D.使锡膏的活性增强

答案：B。锡膏从冰箱取出后温度较低，直接使用会因温差产生水汽，影响焊接质量，放置一段时间使其恢复到室温可避免这一问题。

10.在SMT生产中，PCB板的焊盘氧化会导致（）

A.焊接强度增加

B.焊接良好

C.虚焊、假焊等焊接不良

D.元件贴装更容易

答案：C。PCB板焊盘氧化会影响锡膏与焊盘的结合，导致虚焊、假焊等焊接不良问题。

二、填空题（每题3分，共30分）

1.SMT是__________的缩写，中文名称是__________。

答案：SurfaceMountTechnology；表面贴装技术

2.锡膏的主要成分包括__________和__________。

答案：合金粉末；助焊剂

3.贴片机按功能可分为__________、__________和多功能贴片机。

答案：高速贴片机；中速贴片机

4.回流焊的温度曲线一般分为__________、__________、回流区和冷却区。

答案：预热区；恒温区

5.SMT生产中常用的辅料有__________、__________、清洗剂等。

答案：锡膏；红胶

6.静电对SMT生产的危害主要有__________和__________。

答案：损坏电子元件；影响生产环境

7.贴片机的主要性能指标有__________、__________和贴装精度。

答案：贴片速度；贴片范围

8.锡膏印刷的三个关键要素是__________、__________和刮刀。

答案：钢网；锡膏

9.在SMT生产中，首件检验的目的是__________和__________。

答案：验证生产工艺的正确性；防止批量性不良发生

10.SMT车间的湿度一般要求控制在__________%-__________%之间。

答案：40；60

三、判断题（每题2分，共20分）

1.SMT生产中，元件贴装的顺序可以随意安排。（）

答案