《基于 HHGRACE 90nmBCD工艺PDK分析》1300字.docx

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基于HHGRACE90nmBCD工艺PDK分析综述

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TOC\o1-3\h\u24538基于HHGRACE90nmBCD工艺PDK分析综述 1

252651.1制备LDO版图采用的layer 1

152381.290nm器件工艺 2

25361.3版图设计环境设置 4

PDK全称ProcessDesign,是生产芯片的厂家提供给IC设计公司的一种数据包,里面包含了工艺的模型和EDA工具所需要的从前端到后端的所有数据。其中包含了工艺库、IP库、数字标准单元库和设计规则文件。其中设计规则文件又包括DRCrule、LVSrule、Antr

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