DB13T 2303-2015 有机陶瓷基线路板.docxVIP

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DB13

河北省地方标准

DB13/T2303—2015

有机陶瓷基线路板

2015–12-07发布2016-02-01实施

河北省质量技术监督局发布

I

DB13/T2303—2015

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由河北省廊坊市质量技术监督局提出。

本标准由廊坊市高瓷电子技术有限公司起草。

本标准起草人：王治虎、秦振忠、宋翠平、沈宴冰、孙芳、钟华宇。

DB13/T2303—2015

1

有机陶瓷基线路板

1范围

本标准规定了有机陶瓷基线路板定义、标记、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本标准适用于以有机陶瓷基板为基材，通过加成法工艺印刷线路而形成的有机陶瓷基线路板。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191-2008包装储运图示标志

GB/T2036-1994印刷电路术语

GB/T2421-1989电工电子产品基本环境试验规程总则

GB/T2423.22-2012电工电子产品基本环境试验规程试验Cab:恒定温热试验

GB/T2423.3-2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

GB/T2828.1-2012技术抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批抽样计划

GB/T2829-2002

周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验）

GB/T4677-2002

印制板检测方法

GB/T4722-1992

印制电路用覆铜箔层压板试验方法

CPCA4105-2010

印制电路用有机覆铜箔层压板

YS/T606-2006固化型银导体浆料

3术语和定义

GB/T2036-1994界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

有机陶瓷基板

以陶瓷颗粒为连续相，与有机粘合剂混合后压制而成的板状材料。

3.2

有机陶瓷基线路板

采用以有机陶瓷基板为基材，将导电浆料通过丝网印刷在基板上形成导电图形的方法而制成的线路板。

4标记

2

DB13/T2303—2015

4.1标记方法

4.1.1标记方法如图（1）所示：

图1

4.1.2导电浆料印刷面数

导电浆料的印刷面数用数字表示，如下表示：

1表示单面板

2表示双面板

4.1.3基材所用的陶瓷颗粒

第四位、第五位字符表示基材所用的陶瓷颗粒，如下所示：AO表示氧化铝

ZO表示氧化锆

MO表示氧化镁

SO表示氧化硅

TO表示氧化钛

SC表示碳化硅

SN表示氮化硅

AN表示氮化铝

BN表示氮化硼

DB13/T2303—2015

3

BC表示碳化硼

4.1.4基材所用的粘合剂

第六位、第七位字符表示基材所用的粘合剂，如下所示：

PF表示酚醛树脂

EP表示环氧树脂

UP表示不饱和聚酯

SI表示有机硅

TF表示聚四氟乙烯

PI表示聚酰亚胺

4.1.5有机陶瓷覆铜板的类型

第八位字符表示有机陶瓷基覆铜板类型，如下所示：

T表示导热型

V表示耐压型

F表示高频型

4.1.6序号

第九位、第十位、第十一位表示同类型而不同性能的产品编号。

4.2标记示例

2-CPAOEPF-003产品命名为003号高频型双面印刷导电浆料氧化铝环氧有机陶瓷线路板。

5要求

5.1材料

5.1.1有机陶瓷基板

有机陶瓷基板应符合CPCA4105-2010印制电路用有机覆铜箔层压板的规定。

5.1.2导电浆料

导电浆料应符合YS/T606-2006固化型银导体浆料的规定。

5.2结构

有机陶瓷基线路板结构示意图见图2。

DB13/T2303—2015

4

图2

5.3外观

5.3.1印制板表观不应有分层、起泡、明显变色、氧化绣斑及影响使用的压痕严重划伤和污染等缺陷，同一表面色泽应均匀。

5.3.2阻焊图形位置应符合有关规定。

5.3.3线路图形应平整致密，无明显偏移，线路、焊盘上不应有污染及明显颗粒状杂物。

5.3.4标记符号应清楚可辨，并能正确表达元、器件方位。

5.3.5焊剂层应清洁、均匀一致。

5.3.6导线表面应致密，不允许有针孔等缺陷。

5.3.7任一产品的缺陷均需满足表1所列条件方可接收。

表1缺陷种类及满足的接收条件

种类

条